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ISO 9001 및 RoHS 준수, 1-30 계층 수, HASL/OSP/ENIG 표면 처리

Brand Name: Xingqiang
Certification: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Model Number: 고객의 모델에 따라
Minimum Order Quantity: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Price: Based on BOM List
Standard Packaging: As Customer Requirements
Delivery Time: NA
Payment Terms: ,T/T,Western Union
Supply Ability: 100000㎡/Month
Product Details
강조하다:

ISO 9001에 따른 맞춤형 PCBA

,

RoHS를 준수하는 PCB 조립

,

세계 시장 사용자 지정 PCBA

Product Type: 맞춤형 PCBA
Function Test:
Layer Count: 1-30L
Minimumtracewidth: 3밀(0.075mm)
Surface Treatment: HASL/OSP/ENIG
Board Thickness: 1.6/1.2/1.0/0.8mm
Service: OEM/ODM/PCBA
Special Thick: 2.0/0.6/0.4/0.2mm
Usage: 전자 장비
Production Files: Gerber 파일 또는 BOM 목록
Product Description
글로벌 시장에 대한 ISO 9001 & RoHS 준수 고품질 사용자 지정 PCBA
제품 개요

우리의 사용자 지정 PCB 조립 서비스는 단일 면, 이면 및 다층 보드를 포함한 다양한 보드 구성을 지원합니다.단면판 은 보다 단순 한 회로 와 비용 효율적 인 생산 을 위해 이상적 이다, 양면 보드는 더 복잡한 라우팅과 구성 요소 밀도를 허용합니다. 정교한 전자 애플리케이션을 위해 우리의 다층 보드는 여러 회로 계층을 제공합니다.전기 성능을 향상시키고 컴팩트한 디자인을 가능하게합니다..

제품 특성
제품 이름
사용자 정의 PCB 조립
기능 테스트
보드 종류
단면, 쌍면, 다층, HDI
구성 요소
SMD, BGA, DIP 등등
  • 빠른 회전 시간을 보장하는 빠른 PCBA 서비스
  • 신뢰성 높은 성능을 위한 고품질 조립
  • 효율적이고 정확한 제조 과정
자주 묻는 질문
이 제품은 어떤 종류의 회로판인가요?
PCBA는 모든 전자 구성 요소가 완전히 조립, 용접 및 테스트되어 최종 장비에 직접 설치 될 준비가 된 완성 된 회로 보드를 의미합니다.
회로판이 몇 층을 제공할 수 있을까요?
우리는 일반적으로 1-30층 PCB를 제공합니다. 특별한 고급 애플리케이션을 위해, 우리는 또한 더 높은 계층 수를 지원 할 수 있습니다.
회로판이 커스터마이징을 지원하나요?
예, 우리는 사용자 정의 디자인을 완전히 지원합니다. 당신은 우리에게 당신의 게르버 파일과 BOM 목록을 보낼 수 있습니다, 우리는 당신의 요구 사항과 시장 조건에 따라 정확한 견적을 제공할 것입니다.
게르버 파일에는 보통 어떤 것들이 들어있나요?
게르버 파일은 일반적으로 PCB 유형, 보드 두께, 용접 마스크 색상 및 표면 완공을 포함합니다. SMT 조립이 필요한 경우 BOM 및 부품 배치 파일도 필요합니다.
PCB 보드의 최소 주문량은 얼마인가요?
우리의 최소 주문 양은 1개 (5 평방 미터) 이다. 주문 양이 클수록 할인 혜택이 더 좋다.
관련 인증서가 있나요?
네, 우리는 ISO, UL, CE, RoHS 등 권위 있는 인증서를 가지고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 품질 검사와 테스트를 거칩니다.
보통 어떤 결제 방법을 사용하시나요?
우리는 작은 주문, 샘플 또는 긴급 결제를 위해 웨스턴 유니온을 받아 들인다. 대량 주문을 위해, 우리는 양쪽의 더 큰 안전을 위해 T / T를 추천한다.
회사 쇼케이스
전체 등급
5.0
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Based on 50 reviews recently
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1 star
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모든 리뷰
  • M
    Mai
    Panama Mar 27.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The lamination process is robust, the board body is flat and free of warping, the dielectric layer is uniform, and signal transmission loss is minimal.
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