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상세 정보 |
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| 최소 솔더 마스크 브리지: | 0.08mm | 맥스. 패널 크기: | 600x600mm |
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| 표면 마감: | Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver | 레이어 수: | 2-8 층 |
| Min. 최소 Trace/Spacing 추적/간격: | 4/4 밀리리터 | 구리 두께: | 1-3oz |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색, 파란색, 빨간색, 검은 색, 흰색 | Min. 최소 Silkscreen Text Height 실크스크린 텍스트 높이: | 0.8mm |
| 최소 구멍 크기: | 0.2mm | 최소 실크 스크린 라인 너비: | 0.15mm |
| 보드 두께: | 0.2-3.2mm | 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm |
| 실크 스크린 색상: | 흰색, 검은 색, 노란색 | 재료: | FR-4 |
| 강조하다: | 3온스 구리 쌍면 PCB,블랙 오일 쌍면 회로판 |
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제품 설명
제품 설명, 양면 금 침지 회로 기판의 장점 및 특징
제품 설명
양면 금 침지 회로 기판은 화학적 증착 공정을 통해 기판의 양면에 균일한 금층을 형성하는 인쇄 회로 기판의 일종입니다. 표면 처리 공정은 다음과 같습니다. 먼저 얇은 니켈층을 베이스로 증착한 다음, 조밀한 금층을 니켈층 위에 덮습니다. 금층의 두께는 제어 가능하며 (일반적으로 0.05-0.1μm), 전체 표면은 평평하고 매끄러우며 양면 모두 일관된 도금 성능을 보입니다. 회로 기판은 양면 배선 설계를 채택하여 중소 복잡성 회로의 신호 전송 요구 사항을 충족할 수 있으며 다양한 정밀 부품의 용접 및 조립에 적합합니다.
핵심 특징
- 양면 금 침지 처리: 기판의 양면은 니켈-금 복합 코팅으로 덮여 있습니다. 금층은 균일하고 조밀하며 접착력이 강하고 표면 평탄도가 높으며 눈에 띄는 불균일성이나 핀홀이 없습니다.
- 양면 배선 구조: 기본 양면 회로 레이아웃 공간을 제공하고 양방향 신호 전송을 지원하며 표준 전자 장비의 회로 설계 요구 사항에 적응합니다.
- 화학적 증착 공정: 코팅은 외부 전원 공급 장치 없이 무전해 방식으로 형성됩니다. 코팅 두께의 균일성은 기존의 전기 도금 공정보다 우수하여 정밀 회로 영역의 처리에 적합합니다.
주요 장점
- 우수한 납땜성 및 안정성: 금층은 우수한 전도성과 강한 내산화성을 가지고 있어 오랫동안 우수한 용접 성능을 유지할 수 있습니다. 특히 고주파 용접 또는 정밀 부품 (BGA, QFP 등)의 용접에 적합하여 콜드 솔더 조인트 및 가용접의 위험을 줄입니다.
- 우수한 내식성 및 내마모성: 니켈층과 금층은 이중 보호를 형성하여 습도, 고온 및 화학적 부식과 같은 복잡한 환경의 영향을 견딜 수 있으며 회로 기판의 수명과 보관 기간을 연장합니다 (실온 보관은 12개월 이상 가능).
- 고주파 및 정밀 시나리오에 적합: 평평한 금층 표면은 신호 전송 손실을 줄이고 고주파 신호의 안정성을 향상시킬 수 있으며 통신 장비 및 의료 기기와 같이 신호 품질에 대한 요구 사항이 높은 분야에 적합합니다.
- 강력한 공정 호환성: 금 침지 공정은 회로 기판의 크기 및 선 밀도에 대한 적응성이 뛰어나 다양한 기판 (FR-4 등)과 일치할 수 있으며 생산 공정은 일부 납 함유 공정보다 친환경적이어서 현대 전자 제조의 환경 보호 요구 사항을 충족합니다.
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