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상세 정보 |
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| 최소 솔더 마스크 클리어런스: | 0.1mm | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
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| 종횡비: | 20:1 | 이사회 생각: | 1.2mm |
| 최소선 공간: | 3 밀리리터 (0.075mm) | 표면 마감: | HASL / OSP / ENIG |
| Materila: | FR4 | 제품: | 인쇄 회로 기판 |
| 강조하다: | 적색 오일 쌍면 PCB,OSP 프로세스 인쇄 회로 보드 |
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제품 설명
양면 OSP 공정 적색 오일
양면 PCB의 장점:
- 배선 공간 증가
- 회로 기능 밀도 향상
- 비용이 비교적 저렴
- 우수한 전기적 성능
제품 특징:
- 양면 배선
- 스루 홀 연결
- 부품 배치
- 더 높은 회로 밀도
제조 공정:
- 설계 및 레이아웃:먼저, 회로 설계 소프트웨어를 통해 PCB 설계를 수행하며, 양면에 배선 및 부품 배치를 하고, 동시에 비아의 위치 유형을 계획합니다.
- 드릴링 및 전기도금: 설계 요구 사항에 따라 드릴링을 수행하고, 드릴링 후 전기도금을 수행하여 양면의 회로를 연결하는 비아를 형성합니다.
- 에칭: 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 과도한 구리 호일을 제거합니다.
- 조립 및 용접: 부품을 설치한 후, 표면 실장 기술(SMT) 또는 스루 홀 기술(THT)을 사용하여 용접 처리를 수행할 수 있습니다.
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