왜 PCBA 청결성은 정밀 회로의 조용한 살인자입니까?
의료 전자 부문에서 글로벌 파트너는 지속적인 문제로 우리에게 접근했습니다: 그들의 고 임피던스 센서 브리지 회로는 예측할 수없는DC 신호 이동과잉외부 소음 간섭흠없는 설계에도 불구하고, 프로토 타입 단위는 안정적인 기준 전압을 유지하지 못했습니다.값비싼 문제 해결 지연 및 시뮬레이션 도구가 감지 할 수없는 "유령"장애로 이어집니다..
우리 엔지니어팀은 근본 원인을전도성 흐름 잔류심지어 최소한의 흐름 흔적도 화학 오염 물질로 작용하여표면 단열 저항 (RES)고 정밀 동전 애플리케이션에서 이것은 기생성 누출 경로를 만듭니다.센서 전압이 시간이 지남에 따라 변하고 습도와 공기 흐름과 같은 환경 요인에 대해 회로를 과민하게 만듭니다..
이러한 성능 장애를 없애기 위해 우리는 우리의 사용자 정의 PCB를 위해 엄격하고 산업용 수준의 정화 및 안정화 프로세스를 구현했습니다.
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정밀 초음파 목욕:고주파 오시슬레이션을 이용하여 부품 아래로 침투하여 모든 미세한 화학 이온 잔해와 흐름 고체를 제거합니다.
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고압 공기 절단 건조:필터링된, 수분 없는 압축 공기를 사용하여 유체를 뚫고 가는 구멍과 좁은 공간에서 제거합니다.
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안정화 베이킹:세탁 후 필수 굽기10분 동안 70°C잠복한 수분을 제거하기 위해, 운송 또는 최종 조립 전에 "골 건조" 서브스트라트를 보장합니다.
이 프로토콜을 통합함으로써 클라이언트의 센서 브릿지 전압은암석성DC 변동은 제거되었고 신호와 소음 비율은 크게 향상되었습니다. 이 사례는 산업용 완화 및 중요 전자제품의 경우"깨끗함"은 단순히 미적 선택이 아니라 높은 신뢰성 성능을 위한 기능적 요구 사항입니다..
