Papan Sirkuit Cetak PCB Kontrol BT Kelas 2 IPC Dengan Warna Silkscreen Hitam

Deskripsi Produk

Substrat BT adalah material papan sirkuit cetak berkinerja tinggi yang terdiri dari resin Bismaleimide (BMI) dan Triazine (TZ), diperkuat dengan serat kaca atau pengisi organik. Dikembangkan oleh Mitsubishi Gas Chemical, material ini unggul dalam aplikasi frekuensi tinggi dan keandalan tinggi. Atribut utama meliputi kehilangan dielektrik ultra-rendah, stabilitas termal yang luar biasa, dan minimal CTE (Koefisien Ekspansi Termal), menjadikannya ideal untuk substrat IC, modul RF, dan pengemasan semikonduktor canggih (misalnya, FC-BGA, CSP).

Keunggulan Utama

Aplikasi Khas Substrat BT

1. Pengemasan Semikonduktor

   • FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) substrat untuk CPU/GPU
   • CSP (Chip Scale Package) untuk sensor IoT yang di-miniaturisasi
   • SiP (System-in-Package) modul yang mengintegrasikan RF + die logika

2. Elektronik Frekuensi Tinggi

   • PCB Radar mmWave: radar otomotif 77/79GHz, antena phased-array 5G/6G
   • Komunikasi Satelit: substrat transceiver satelit LEO (pita Ka/V)
   • Modul Front-End RF: sirkuit PA/LNA dengan kartu akselerator 1kW
   • Mikrodisplay AR/VR: flex-BT kehilangan rendah untuk driver micro-OLED

Aplikasi Berkembang (Tren Industri 2025)

1. Miniaturisasi dan Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI)
Dengan miniaturisasi perangkat elektronik seperti smartphone dan perangkat yang dapat dikenakan secara terus-menerus, ada kebutuhan yang berkembang untuk PCB yang lebih kecil dan lebih tipis. Sifat termal dan mekanik resin BT yang sangat baik memungkinkan pembuatan papan yang sangat tipis dan multi-lapis. Tren ini akan mengarah pada adopsi teknologi HDI secara luas, termasuk via-in-pad dan microvias, untuk meningkatkan kepadatan komponen dan mengurangi ukuran papan.
2. Peningkatan Kinerja Frekuensi Tinggi
Peluncuran 5G dan pengembangan 6G, bersama dengan kemajuan dalam AI dan transmisi data berkecepatan tinggi, mendorong permintaan akan material dengan kinerja frekuensi tinggi yang unggul. Resin BT memiliki konstanta dielektrik (Dk) dan faktor disipasi (Df) yang rendah, menjadikannya material yang ideal untuk aplikasi ini. Pada tahun 2025, kita akan melihat fokus yang lebih besar pada pengembangan material BT dengan kehilangan yang lebih rendah dan mengoptimalkan desain PCB untuk mendukung kecepatan sinyal yang lebih cepat dan mengurangi masalah integritas sinyal.
3. Peningkatan Manajemen Termal
Karena perangkat elektronik menjadi lebih bertenaga dan ringkas, pengelolaan panas adalah tantangan kritis. PCB BT memiliki ketahanan panas yang sangat baik, tetapi trennya adalah menuju penggabungan solusi manajemen termal yang lebih canggih langsung ke dalam papan. Ini termasuk penggunaan vias termal, inti logam, dan mengintegrasikan material dengan konduktivitas termal yang lebih tinggi untuk secara efisien membuang panas dan memastikan keandalan dan umur panjang komponen.
4. Proses Manufaktur Lanjutan
Dorongan untuk kinerja dan kepadatan yang lebih tinggi membutuhkan teknik manufaktur yang lebih maju dan presisi. Kita dapat mengharapkan adopsi yang lebih luas dari proses canggih seperti pengeboran laser untuk microvias, teknik etsa khusus untuk garis dan spasi halus, dan proses laminasi yang canggih untuk menangani struktur multi-lapis yang kompleks. Peningkatan ini akan diperlukan untuk memenuhi persyaratan ketat perangkat generasi berikutnya.
5. Keberlanjutan dan Material Ramah Lingkungan
Ada penekanan global yang berkembang pada manufaktur berkelanjutan. Meskipun resin BT adalah material berkinerja tinggi, industri juga sedang menjajaki cara untuk membuat produksi lebih ramah lingkungan. Ini termasuk penelitian tentang resin BT bebas halogen dan proses manufaktur yang lebih efisien dan kurang boros untuk mengurangi jejak lingkungan dari produksi PCB.