 |
FR4 Flame Retardant Material Green Soldermask PCB Otomotif dan Desain Disesuaikan
Detail produk:
| Tempat asal: | CINA |
| Nama merek: | xingqiang |
| Sertifikasi: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Nomor model: | Sesuai modul pelanggan |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | Sampel, 1 buah (5 meter persegi) |
|---|---|
| Harga: | Based on Gerber Files |
| Kemasan rincian: | karton atau sebagai permintaan Anda |
| Waktu pengiriman: | TIDAK |
| Syarat-syarat pembayaran: | , T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 100000㎡/bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Nama PCB: | PCB Otomotif Kustom | Bahan: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| PCBA: | Mendukung | Tembaga: | 0,5-5oz |
| Standar: | Kelas IPC2 | Jumlah Lapisan Normal: | 2L/4L/6L/8L/8L+ |
| Permukaan: | ENIG/HASL/OSP | Ukuran Papan Maks: | 528 mm x 600 mm |
| Ukuran Panel Khusus: | 2.0/0.6/0.4/0.2mm | Ketebalan Tembaga: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm |
| Permintaan kutipan: | File Gerber atau Daftar BOM | Topeng Solder: | Hijau/Merah/Hitam/Biru/Putih/Kuning |
| Menyoroti: | PCB Otomotif FR4 dengan Soldermask Hijau,PCB Multilayer Otomotif FR4 |
||
Deskripsi Produk
Papan PCB Multilayer SMT FR4 Green Soldermask HASL Material
Keunggulan substrat FR4: Inti FR4 memberikan kekuatan mekanik yang tinggi, stabilitas dimensi yang baik, dan isolasi listrik yang sangat baik (konstanta dielektrik sekitar 4,2-4,7), memastikan papan tahan terhadap tekanan termal selama perakitan SMT dan operasi jangka panjang. Penguatan serat kacanya tahan terhadap kelengkungan, bahkan di lingkungan dengan fluktuasi suhu.
Fleksibilitas desain multilayer: Dengan 4 lapisan atau lebih, papan mendukung perutean yang kompleks, memungkinkan bidang daya dan ground terpisah. Struktur ini mengurangi interferensi sinyal dan memungkinkan kepadatan komponen yang tinggi, yang penting untuk perangkat elektronik yang ringkas.
Fitur Permukaan dan Kemampuan Solder
Lapisan solder hijau seragam: Lapisan solder hijau menciptakan permukaan yang konsisten dan kontras tinggi yang menyederhanakan inspeksi visual selama SMT, membantu mendeteksi cacat seperti komponen yang tidak sejajar atau jembatan solder. Lapisan ini juga melindungi jejak tembaga di bawahnya dari kelembaban, debu, dan kerusakan mekanis.
Kemampuan solder yang ditingkatkan HASL: HASL membentuk lapisan yang dapat disolder pada bantalan tembaga, memastikan adhesi yang kuat selama penyolderan SMT. Proses hot air leveling menghasilkan permukaan yang datar dan seragam, kompatibel dengan solder timbal dan bebas timbal (misalnya, paduan timah-perak-tembaga), memenuhi berbagai standar industri.
Adaptabilitas Biaya dan Aplikasi
Efektivitas biaya: FR4 adalah substrat yang ekonomis, dan lapisan solder hijau adalah bahan standar berbiaya rendah. HASL lebih terjangkau daripada perawatan permukaan logam mulia (misalnya, pelapisan emas), menjadikan papan ini ideal untuk elektronik yang diproduksi massal di mana anggaran menjadi pertimbangan.
Rentang aplikasi yang luas: Sempurna untuk elektronik konsumen (ponsel pintar, laptop, peralatan rumah tangga), sistem kontrol industri (motor, pengontrol), dan elektronik otomotif (modul dasbor, sistem pencahayaan). Kompatibilitasnya dengan SMT dan kemampuannya untuk mendukung komponen padat menjadikannya pilihan utama untuk perangkat bervolume tinggi dengan kompleksitas menengah.
Informasi Kutipan yang Dibutuhkan:
1. File Gerber (RS-274X)
2. BOM (jika PCBA diperlukan)
3. Persyaratan impedansi & tumpukan (jika tersedia)
4. Persyaratan pengujian (TDR, penganalisis jaringan, dll.)
Kami akan membalas dalam waktu 24 jam dengan kutipan gratis, laporan DFM, dan rekomendasi material.
Pameran pabrik
Pengujian Kualitas PCB
Sertifikat dan Penghargaan
Peringkat Keseluruhan
Cuplikan Peringkat
Berikut adalah distribusi dari semua peringkatSemua Ulasan