Apa itu Papan PCB Multilapis?

Multilayer PCB (Printed Circuit Board) adalah jenis papan sirkuit yang memiliki lebih dari dua lapisan tembaga konduktif yang dipisahkan oleh bahan isolasi (disebut dielektrik).Lapisan-lapisan ini ditumpuk bersama-sama dan dilaminasi di bawah panas dan tekanan untuk membentuk satu papan kaku.

• Struktur lapisan:

  • PCB sederhana memiliki satu atau dua lapisan (sided atau double-sided).

  • PCB multilayer biasanya memiliki 4, 6, 8, 10 atau lebih lapisan tembaga.

  • Lapisan dalam adalah sinyal, daya, atau permukaan tanah, yang terhubung melalui vias (lubang berlapis).

• Menghemat Ruang: Dengan menumpuk beberapa lapisan, desainer dapat menumpuk lebih banyak sirkuit ke area yang lebih kecil, sehingga papan menjadi lebih kompak.

• Kinerja yang Lebih Baik: PCB multilayer mengurangi kebisingan listrik, crosstalk, dan EMI (interferensi elektromagnetik) karena permukaan tanah dan pesawat tenaga dapat melindungi lapisan sinyal.

• Fleksibilitas desain: Beberapa lapisan memungkinkan routing yang lebih kompleks untuk sirkuit berkecepatan tinggi, mikrokontroler, perangkat RF, dan perangkat keras komputasi.

• Elektronik konsumen: smartphone, tablet, laptop.

• Perangkat medis: sistem pencitraan, peralatan pemantauan.

• Otomotif: sistem ADAS, infotainment, manajemen baterai EV.

• Peralatan industri: robotika, sistem kontrol.

• Telekomunikasi: server, router, peralatan 5G.