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1.2 मिमी मोटाई 4 लेयर पीसीबी FR4 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड मल्टी लेयर डिज़ाइन
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| मॉडल संख्या: | काज़द |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1 |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 12-15 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 3000㎡ |
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विस्तार जानकारी |
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| मिन। मिलाप मुखौटा निकासी: | 0.1 मिमी | पीसीबीए मानक: | आईपीसी-ए-610ई |
|---|---|---|---|
| आस्पेक्ट अनुपात: | 20:1 | मंडल विचार: | 1.2 मिमी |
| न्यूनतम रेखा स्थान: | 3 मील (0.075 मिमी) | सतह समापन: | एचएसएल / ओएसपी / एनआईजी |
| मटेरिला: | FR4 | उत्पाद: | प्रिंट सर्किट बोर्ड |
| प्रमुखता देना: | 1.2 मिमी मोटाई FR4 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड,मल्टी लेयर डिज़ाइन FR4 पीसीबी |
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उत्पाद विवरण
FR4 4-लेयर पीसीबी
मल्टीलेयर पीसीबी के लाभ:
- सर्किट बोर्ड घनत्व बढ़ाएँ
- आकार कम करें
- बेहतर सिग्नल अखंडता
- उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के अनुकूल हों
- बेहतर थर्मल प्रबंधन
- उच्च विश्वसनीयता
उत्पाद विशेषताएं:
- मल्टी-लेयर डिज़ाइन
- आंतरिक परत और बाहरी परत
- थ्रू होल
- कॉपर लेयर
- डाईइलेक्ट्रिक लेयर (डाईइलेक्ट्रिक सामग्री)
विनिर्माण प्रक्रिया:
- डिजाइन और लेआउट: डिजाइन चरण के दौरान, इंजीनियर मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड को लेआउट और रूट करने के लिए पीसीबी डिजाइन सॉफ़्टवेयर का उपयोग करते हैं, प्रत्येक सर्किट के कार्यों और परतों के बीच इंटरकनेक्शन विधि का निर्धारण करते हैं।
- लेमिनेशन: विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान, कई सर्किट परतों को एक लेमिनेशन प्रक्रिया के माध्यम से एक साथ दबाया जाता है, जिसमें प्रत्येक परत एक इन्सुलेट सामग्री से अलग होती है। लेमिनेशन प्रक्रिया आमतौर पर उच्च तापमान और उच्च दबाव की स्थिति में की जाती है।
- ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग: सर्किट की विभिन्न परतों के बीच थ्रू-होल कनेक्शन ड्रिलिंग तकनीक द्वारा बनाए जाते हैं, और फिर थ्रू-होल की चालकता सुनिश्चित करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जाती है।
- असेंबली और वेल्डिंग: घटकों को स्थापित करने के बाद, उन्हें सरफेस-माउंट तकनीक (एसएमटी) या पारंपरिक थ्रू-होल तकनीक (टीएचटी) का उपयोग करके सोल्डर और कनेक्ट किया जा सकता है।
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