FR4 Solderable 4 लेयर पीसीबी बोर्ड मुद्रित सर्किट बोर्ड कस्टम आकार

 FR4 सोल्डर करने योग्य 4-लेयर बोर्ड पीसीबी

मल्टीलेयर पीसीबी के लाभ:

• सर्किट बोर्ड घनत्व बढ़ाएँ
• आकार कम करें
• बेहतर सिग्नल अखंडता
• उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के अनुकूल हों
• बेहतर थर्मल प्रबंधन
• उच्च विश्वसनीयता

उत्पाद  विवरण:

   मल्टीलेयर पीसीबी एक मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो तीन या अधिक सर्किट परतों से बना है। सर्किट की प्रत्येक परत विभिन्न सर्किट परतों से बनी होती है, और ये परतें vias या इंटरकनेक्टिंग लाइनों के माध्यम से एक साथ जुड़ी होती हैं। सिंगल-साइडेड और डबल-साइडेड पीसीबी की तुलना में, मल्टी-लेयर पीसीबी एक छोटे से स्थान में अधिक सर्किट वायरिंग प्राप्त कर सकते हैं और अधिक जटिल और फ़ंक्शन-गहन सर्किट डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त हैं।

विनिर्माण प्रक्रिया:

• डिजाइन और लेआउट: डिजाइन चरण के दौरान, इंजीनियर मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड को लेआउट और रूट करने के लिए पीसीबी डिजाइन सॉफ्टवेयर का उपयोग करते हैं, प्रत्येक के सर्किट के कार्यों और परतों के बीच इंटरकनेक्शन विधि का निर्धारण करते हैं।
• लेमिनेशन: विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान, कई सर्किट परतों को एक लेमिनेशन प्रक्रिया के माध्यम से एक साथ दबाया जाता है, जिसमें प्रत्येक परत एक इन्सुलेटिंग सामग्री से अलग होती है। लेमिनेशन प्रक्रिया आमतौर पर उच्च तापमान और उच्च दबाव की स्थिति में की जाती है।
• ड्रिलिंग और इलेक्ट्रोप्लेटिंग: सर्किट की विभिन्न परतों के बीच थ्रू-होल कनेक्शन ड्रिलिंग तकनीक द्वारा बनाए जाते हैं, और फिर थ्रू-होल्स की चालकता सुनिश्चित करने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग की जाती है।
• एचिंग: सर्किट की प्रत्येक परत पर, सर्किट पैटर्न बनाने के लिए फोटोलिथोग्राफी और एचिंग तकनीकों का उपयोग करें, अतिरिक्त तांबे की पन्नी को हटा दें
•  असेंबली और वेल्डिंग: घटकों को स्थापित करने के बाद, उन्हें सरफेस-माउंट तकनीक (एसएमटी) या पारंपरिक थ्रू-होल तकनीक (टीएचटी) का उपयोग करके सोल्डर और कनेक्ट किया जा सकता है।