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ओएसपी उपचार ग्रीन सोल्डरमास्क डबल साइड पीसीबी मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| मॉडल संख्या: | काज़द |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1 |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 7-10 काम के दिन |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 3000 |
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विस्तार जानकारी |
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| मूलभूत सामग्री: | FR4/रोजर्स/PET/HDI | व्यापार के नियम: | पूर्व-कार्य, DDU से दरवाजा, FOC |
|---|---|---|---|
| silkscreen: | सफ़ेद | बोर्ड की मोटाई: | 1.2 मिमी |
| छिलने योग्य: | 0.3-0.5 मिमी | पीसीबी बेस सामग्री: | FR4 टीजी150 |
| Cu वजन: | 1oz | Minconductiveannularring: | 0.2 मिमी |
| टीजी मूल्य: | 140 | मिन। ट्रेस चौड़ाई: | 0.1 मिमी |
| मिन। पैनल आकार: | 50 मिमी x 50 मिमी | सतह खत्म: | हस्ल |
| नकाब: | पीला+हरा | छेद करना: | 0.1-6.35 मिमी |
| न्यूनतम रेखा: | 0.075 मिमी | ||
| प्रमुखता देना: | ग्रीन सोल्डरमास्क डबल साइड पीसीबी,ओएसपी उपचार बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
OSP ग्रीन सोल्डरमास्क HASL मटेरियल SMT मल्टीलेयर PCB बोर्ड
OSP ग्रीन सोल्डरमास्क HASL मटेरियल SMT मल्टीलेयर PCB बोर्ड एक मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (मल्टीलेयर PCB) को संदर्भित करता है जिसे सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) असेंबली के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें सतह उपचार, सोल्डर मास्क और बेस सामग्री का एक विशिष्ट संयोजन है। इसकी मुख्य निर्माण प्रक्रिया में शामिल हैं: सबसे पहले, मल्टीलेयर संरचना बनाने के लिए सब्सट्रेट की कई परतों (पहले से ही आंतरिक सर्किट के साथ) को लैमिनेट करना; फिर, बाहरी परतों पर ग्रीन सोल्डर मास्क इंक लगाना ताकि गैर-वेल्डिंग क्षेत्रों को इन्सुलेट और सुरक्षित किया जा सके; इसके बाद, उजागर तांबे के पैड को OSP (ऑर्गेनिक सोल्डरबिलिटी प्रिजर्वेटिव) से ऑक्सीकरण से बचाने के लिए उपचारित करना; और अंत में, प्रमुख सोल्डर बिंदुओं पर HASL (हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग) का उपयोग करना (यदि हाइब्रिड उपचार अपनाया जाता है) सोल्डरबिलिटी को बढ़ाने के लिए। यह बोर्ड OSP और HASL उपचारों के लाभों को एकीकृत करता है, जिससे यह उच्च विश्वसनीयता और कुशल असेंबली की आवश्यकता वाले जटिल इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के लिए उपयुक्त हो जाता है।
- उपस्थिति की विशेषताएं
- समान ग्रीन सोल्डर मास्क: बाहरी सतह एक सुसंगत ग्रीन सोल्डर मास्क से ढकी होती है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एक मानक रंग है, जो SMT असेंबली के दौरान दृश्य निरीक्षण के लिए उच्च दृश्यता सुनिश्चित करता है और घटक प्लेसमेंट में त्रुटियों को कम करता है।
- स्पष्ट परत संरचना: मल्टीलेयर डिज़ाइन (आमतौर पर 4 परतें या अधिक) कॉम्पैक्ट रूटिंग की अनुमति देता है, जिसमें ग्रीन मास्क उजागर तांबे के पैड (OSP द्वारा संरक्षित) और HASL-उपचारित सोल्डर बिंदुओं के खिलाफ एक स्पष्ट विपरीतता प्रदान करता है, जिससे सर्किट की पहचान और रखरखाव में सुविधा होती है।
- प्रदर्शन विशेषताएं
- दोहरी सोल्डरबिलिटी वृद्धि: OSP तांबे के पैड पर एक पतली कार्बनिक फिल्म बनाता है ताकि दीर्घकालिक सोल्डरबिलिटी बनाए रखी जा सके और ऑक्सीकरण का प्रतिरोध किया जा सके, जबकि HASL (चयनात्मक रूप से या वैश्विक रूप से लागू) महत्वपूर्ण क्षेत्रों पर एक सोल्डर करने योग्य टिन-लीड या लीड-फ्री मिश्र धातु परत बनाता है, जो उच्च तापमान SMT सोल्डरिंग के दौरान मजबूत बंधन सुनिश्चित करता है।
- उच्च इन्सुलेशन और यांत्रिक शक्ति: ग्रीन सोल्डर मास्क उत्कृष्ट इन्सुलेशन (उच्च वॉल्यूम प्रतिरोधकता) प्रदान करता है ताकि आसन्न ट्रेसेस के बीच शॉर्ट सर्किट को रोका जा सके, जबकि मल्टीलेयर लैमिनेशन (FR-4 जैसे उच्च-प्रदर्शन सब्सट्रेट का उपयोग करके) मजबूत यांत्रिक शक्ति प्रदान करता है, जो असेंबली और संचालन के दौरान थर्मल तनाव के तहत वारपेज का प्रतिरोध करता है।
- सिग्नल अखंडता अनुकूलन: मल्टीलेयर संरचना समर्पित पावर और ग्राउंड प्लेन की अनुमति देती है, जिससे विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप (EMI) और क्रॉसस्टॉक कम होता है। OSP के प्रतिबाधा पर न्यूनतम प्रभाव (इसकी पतली परत के कारण) के साथ संयुक्त, बोर्ड उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों (कई GHz तक) में स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करता है।
- अनुप्रयोग अनुकूलन क्षमता
- जटिल इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स (स्मार्ट टीवी, राउटर), औद्योगिक नियंत्रण सिस्टम (PLC, सेंसर), और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स (इन्फोटेनमेंट सिस्टम, ADAS मॉड्यूल) के लिए आदर्श, जहां मल्टीलेयर रूटिंग, उच्च असेंबली दक्षता और विश्वसनीय सोल्डरिंग महत्वपूर्ण हैं।
- उच्च-घनत्व SMT असेंबली: बारीक-पिच घटकों और स्वचालित प्रक्रियाओं के साथ इसकी संगतता इसे चिकित्सा मॉनिटर और संचार बेस स्टेशनों जैसे उच्च एकीकरण की आवश्यकता वाले कॉम्पैक्ट उपकरणों के लिए उपयुक्त बनाती है।
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