दफन सोना उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट एचडीआई पीसीबी मोटी तांबा सर्किट बोर्ड 8 परत

8-लेयर दफ़न गोल्ड HDI मोटा तांबा PCB

मिनीएचर डिज़ाइन PCB के लाभ:

• मिनीएचर डिज़ाइन
• उच्च सर्किट घनत्व
• बेहतर विद्युत प्रदर्शन
• गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार
• विश्वसनीयता

उत्पाद सुविधाएँ:

• उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन
• माइक्रो वाया
• अंधा और दफ़न छेद डिज़ाइन
• बहु-स्तरीय डिज़ाइन
• बारीक रेखाएँ और बारीक पिच
• उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन
•  उच्च एकीकृत

विनिर्माण प्रक्रिया:

• माइक्रोविया तकनीक: HDI PCB की प्रमुख तकनीकों में से एक माइक्रोविया तकनीक है, जो सर्किट बोर्ड पर छोटे छेद (आमतौर पर 0.2 मिमी से कम) बनाने के लिए लेजर या यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग करती है, और इन माइक्रोविया का उपयोग परतों के बीच कनेक्शन प्राप्त करने के लिए किया जाता है।
• मल्टीलेयर वायरिंग: HDI PCB आमतौर पर एक मल्टीलेयर डिज़ाइन का उपयोग करते हैं, जो ब्लाइंड और दफ़न विआ के माध्यम से विभिन्न सर्किट परतों को जोड़ता है। प्रत्येक परत का इंटरकनेक्शन माइक्रोविया, ब्लाइंड विआ, या दफ़न विआ के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, जो सर्किट बोर्ड के घनत्व और एकीकरण को बढ़ाता है।
• अंधा और दफ़न विआ डिज़ाइन: ब्लाइंड विआ ऐसे छेद हैं जो केवल बाहरी और आंतरिक परतों को जोड़ते हैं, जबकि दफ़न विआ ऐसे छेद हैं जो आंतरिक परतों को जोड़ते हैं। इन छेदों का उपयोग सर्किट बोर्ड के आयतन को और कम कर सकता है और वायरिंग घनत्व को बढ़ा सकता है।
• सतह उपचार और असेंबली: HDI PCB के सतह उपचार के लिए उच्च सटीकता और विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है। सामान्य सतह उपचारों में गोल्ड प्लेटिंग, सिल्वर प्लेटिंग, OSP (ऑर्गेनिक मेटल सरफेस ट्रीटमेंट) आदि शामिल हैं। इसके अतिरिक्त, HDI PCB की असेंबली प्रक्रिया के लिए आमतौर पर और सर्किट बोर्ड के बीच घनिष्ठ संबंध सुनिश्चित करने के लिए बारीक वेल्डिंग तकनीक की आवश्यकता होती है।
• उच्च-सटीक प्रक्रिया: HDI PCB की विनिर्माण प्रक्रिया में, बारीक रेखाओं और सटीक छेदों के सही निर्माण को सुनिश्चित करने के लिए उच्च-सटीक नक़्क़ाशी तकनीक की आवश्यकता होती है। साथ ही, स्थिरता और उच्च प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए वर्तमान घनत्व, तापमान और दबाव जैसे चरों को सटीक रूप से नियंत्रित करना आवश्यक है।