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4 परत एचडीआई कठोर लचीला पीसीबी नरम और कठोर संयोजन पीसीबी बोर्ड बहु स्तर डिजाइन
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | xingqiang |
| प्रमाणन: | ROSE, CE |
| मॉडल संख्या: | काज़द |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1 |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| प्रसव के समय: | 14-15 काम के दिन |
| भुगतान शर्तें: | , टी/टी, वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति की क्षमता: | 3000㎡ |
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विस्तार जानकारी |
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| मिन। मिलाप मुखौटा निकासी: | 0.1 मिमी | पीसीबीए मानक: | आईपीसी-ए-610ई |
|---|---|---|---|
| आस्पेक्ट अनुपात: | 20:1 | मंडल विचार: | 1.2 मिमी |
| न्यूनतम रेखा स्थान: | 3 मील (0.075 मिमी) | सतह समापन: | एचएसएल / ओएसपी / एनआईजी |
| मटेरिला: | FR4 | उत्पाद: | प्रिंट सर्किट बोर्ड |
| प्रमुखता देना: | 4 परत HDI कठोर लचीला पीसीबी,सॉफ्ट एंड हार्ड कॉम्बिनेशन पीसीबी बोर्ड,बहुस्तरीय डिजाइन कठोर लचीला पीसीबी |
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उत्पाद विवरण
4-लेयर HDI सॉफ्ट और हार्ड कॉम्बिनेशन बोर्ड PCB
मिनीएचर डिज़ाइन PCB के लाभ:
- उच्च सर्किट घनत्व
- बेहतर विद्युत प्रदर्शन
- गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार
- विश्वसनीयता
उत्पाद विवरण:
4-लेयर HDI सॉफ्ट और हार्ड कॉम्बिनेशन बोर्ड PCB एक PCB है जो पतली लाइनों, छोटे छिद्रों और घने वायरिंग डिज़ाइन का उपयोग करके उच्च सर्किट घनत्व प्राप्त करता है। यह PCB तकनीक अधिक उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं और डिज़ाइन तकनीकों को अपनाकर सीमित स्थान में अधिक सर्किट कनेक्शन प्राप्त कर सकती है, और इसका व्यापक रूप से मोबाइल फोन, टैबलेट, कंप्यूटर, उपकरण, ऑटोमोबाइल, इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य चिकित्सा क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।
HDI PCB (उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट मुद्रित सर्किट बोर्ड)
उत्पाद विशेषताएं:
- उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन
- माइक्रो वाया
- अंधा और दफ़न छेद डिज़ाइन
- बहु-स्तरीय डिज़ाइन
- उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन
- उच्च एकीकृत
विनिर्माण प्रक्रिया:
- माइक्रोविया तकनीक: HDI PCB की प्रमुख तकनीकों में से एक माइक्रोविया तकनीक है, जो सर्किट बोर्ड पर छोटे छेद (आमतौर पर 0.2 मिमी से कम) बनाने के लिए लेजर या यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग करती है, और इन माइक्रोविया का उपयोग परतों के बीच कनेक्शन प्राप्त करने के लिए किया जाता है।
- मल्टीलेयर वायरिंग: HDI PCB आमतौर पर एक मल्टीलेयर डिज़ाइन का उपयोग करते हैं, जो अंधे और दफ़न विआ के माध्यम से विभिन्न सर्किट परतों को जोड़ता है। प्रत्येक परत का इंटरकनेक्शन माइक्रोविया, ब्लाइंड विआ, या दफ़न विआ के माध्यम से प्राप्त किया जाता है, जो सर्किट बोर्ड के घनत्व और एकीकरण को बढ़ाता है।
- अंधा और दफ़न विआ डिज़ाइन: ब्लाइंड विआ ऐसे छेद हैं जो केवल बाहरी और आंतरिक परतों को जोड़ते हैं, जबकि दफ़न विआ ऐसे छेद हैं जो आंतरिक परतों को जोड़ते हैं। इन छेदों का उपयोग सर्किट बोर्ड के आयतन को और कम कर सकता है और वायरिंग घनत्व को बढ़ा सकता है।
- सतह उपचार और असेंबली: HDI PCB के सतह उपचार के लिए उच्च सटीकता और विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है। सामान्य सतह उपचारों में गोल्ड प्लेटिंग, सिल्वर प्लेटिंग, OSP (ऑर्गेनिक मेटल सरफेस ट्रीटमेंट), आदि शामिल हैं। इसके अतिरिक्त, HDI PCB की असेंबली प्रक्रिया के लिए आमतौर पर और सर्किट बोर्ड के बीच घनिष्ठ संबंध सुनिश्चित करने के लिए ठीक वेल्डिंग तकनीक की आवश्यकता होती है।
- उच्च-सटीक प्रक्रिया: HDI PCB की विनिर्माण प्रक्रिया में, महीन रेखाओं और सटीक छेदों के सही निर्माण को सुनिश्चित करने के लिए उच्च-सटीक नक़्क़ाशी तकनीक की आवश्यकता होती है। साथ ही, स्थिरता और उच्च प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए वर्तमान घनत्व, तापमान और दबाव जैसे चरों को सटीक रूप से नियंत्रित करना आवश्यक है।
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