2OZ Copper Thick Green Solder Multi-Layer PCB Board 1.6mm 10 στρώσεις Τυποποιημένο κύκλωμα

10 στρώμα FR4 1.6mm 2OZ χαλκό παχύ πράσινο συγκόλληση πολυστρωτή PCB πλακέτα PCB

Πλεονεκτήματα των πολυεπίπεδων PCB:

• Αύξηση της πυκνότητας της πλακέτας κυκλωμάτων
• Καλύτερη ακεραιότητα σήματος
• Προσαρμόζεται σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας
• καλύτερη διαχείριση της θερμότητας
• Μεγαλύτερη αξιοπιστία

προϊόν Περιγραφή:

10 στρώσεις FR4 1.6mm 2OZ χαλκού παχιά πράσινη συγκόλληση πολυστρωτή πλακέτα PCB PCB είναι μια πλακέτα έντυπου κυκλώματος που αποτελείται από τρία ή περισσότερα στρώματα κυκλωμάτων.Κάθε στρώμα κυκλωμάτων αποτελείται από διαφορετικά στρώματα κυκλωμάτων, και τα στρώματα αυτά συνδέονται μεταξύ τους μέσω διαδρόμων ή αλληλένδετων γραμμών.τα πολυεπίπεδα PCB μπορούν να επιτύχουν περισσότερη καλωδίωση κυκλωμάτων σε μικρότερο χώρο και είναι κατάλληλα για πιο περίπλοκα και λειτουργικά έντονα σχέδια κυκλωμάτων.

χαρακτηριστικά του προϊόντος:

• Πολυεπίπεδης σχεδίαση
• Εσωτερική και εξωτερική στρώση
• Μέσα από τρύπα
• Τάξη χαλκού
• Ηλεκτρική στρώση (διαλεκτρικό υλικό)

Επεξεργασία:

• Σχεδιασμός και διάταξη: Κατά τη διάρκεια της φάσης σχεδιασμού, οι μηχανικοί χρησιμοποιούν λογισμικό σχεδιασμού PCB για να τοποθετήσουν και να καθορίσουν το δρόμο των πολυεπίπεδων κυκλωμάτων,καθορισμός των λειτουργιών του κυκλώματος και της μεθόδου διασύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων.
• Λαμινάρισμα: Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής, πολλά στρώματα κυκλώματος πιέζονται μαζί μέσω μιας διαδικασίας λαμινάρισματος, με κάθε στρώμα να διαχωρίζεται από ένα μονωτικό υλικό.Η διαδικασία στρώσης πραγματοποιείται συνήθως υπό συνθήκες υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής πίεσης..
• Δότρηση και ηλεκτρική επικάλυψη: Οι συνδέσεις μέσω τρύπας μεταξύ των διαφόρων στρωμάτων του κυκλώματος σχηματίζονται με την τεχνολογία τρύπησης,και στη συνέχεια, η ηλεκτροπληγή πραγματοποιείται εξασφαλίζει την αγωγιμότητα των τρυπών.
• Έκταση: Σε κάθε στρώμα του κυκλώματος, χρησιμοποιήστε φωτολιθογραφία και τεχνικές εικόνας για να σχηματίσετε το σχέδιο του κυκλώματος, αφαιρώντας το υπερβολικό χαλκό
• Συγκρότηση και συγκόλληση: Μετά την εγκατάσταση των εξαρτημάτων, μπορούν να συγκολληθούν και να συνδεθούν χρησιμοποιώντας την τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) ή την παραδοσιακή τεχνολογία διάτρησης (THT).