Μαύρο πετρέλαιο 4 στρώσεις HDI πολυεπίπεδο PCB με επιφάνεια HASL / OSP / ENIG

Μαύρο λάδι HDI 4-layer board PCB

Πλεονεκτήματα του σχεδιασμού Miniaturization PCB:

• Σχεδιασμός Miniaturization
• Υψηλότερη πυκνότητα κυκλώματος
• Καλύτερη ηλεκτρική απόδοση
• Βελτίωση της απόδοσης απαγωγής θερμότητας
• Αξιοπιστία

προϊόν Περιγραφή:

   Το μαύρο λάδι HDI 4-layer board PCB είναι ένα PCB που επιτυγχάνει υψηλότερη πυκνότητα κυκλώματος χρησιμοποιώντας λεπτότερες γραμμές, μικρότερα ανοίγματα και πιο πυκνό σχεδιασμό καλωδίωσης. Αυτή η τεχνολογία PCB μπορεί να επιτύχει περισσότερες συνδέσεις κυκλώματος σε περιορισμένο χώρο υιοθετώντας πιο προηγμένες διαδικασίες κατασκευής και τεχνολογίες σχεδιασμού και χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, tablet, υπολογιστές, εξοπλισμό, αυτοκίνητα, ηλεκτρονικά και άλλους ιατρικούς τομείς.

HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board)

Χαρακτηριστικά προϊόντος:

• Διασύνδεση υψηλής πυκνότητας
• Micro via
• Σχεδιασμός τυφλών και θαμμένων οπών
• Σχεδιασμός πολλαπλών επιπέδων
• Λεπτές γραμμές και λεπτό βήμα
• Εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση
•  Υψηλής ενσωμάτωσης

Διαδικασία κατασκευής:

• Τεχνολογία Microvia: Μία από τις βασικές τεχνολογίες του HDI PCB είναι η τεχνολογία microvia, η οποία χρησιμοποιεί λέιζερ ή μηχανική διάτρηση για τη δημιουργία μικροσκοπικών οπών (γενικά μικρότερες από 0,2 mm) στην πλακέτα κυκλώματος και αυτές οι microvias χρησιμοποιούνται για την επίτευξη συνδέσεων μεταξύ των στρώσεων.
• Πολυεπίπεδη καλωδίωση: Τα HDI PCBs χρησιμοποιούν συνήθως ένα σχεδιασμό πολλαπλών επιπέδων, συνδέοντας διαφορετικά στρώματα κυκλώματος μέσω τυφλών και θαμμένων vias. Η διασύνδεση κάθε στρώματος επιτυγχάνεται μέσω microvias, τυφλών vias ή θαμμένων vias, γεγονός που ενισχύει την πυκνότητα και την ενσωμάτωση της πλακέτας κυκλώματος.
• Σχεδιασμός τυφλών και θαμμένων vias: Τα τυφλά vias είναι οπές που συνδέουν μόνο τα εξωτερικά και εσωτερικά στρώματα, ενώ τα θαμμένα vias είναι οπές που συνδέουν τα εσωτερικά στρώματα. Η χρήση αυτών των οπών μπορεί να μειώσει περαιτέρω τον όγκο της πλακέτας κυκλώματος και να αυξήσει την πυκνότητα καλωδίωσης.
• Επεξεργασία επιφάνειας και συναρμολόγηση: Η επεξεργασία επιφάνειας των HDI PCBs απαιτεί υψηλότερη ακρίβεια και αξιοπιστία. Οι κοινές επεξεργασίες επιφάνειας περιλαμβάνουν επιμετάλλωση χρυσού, επιμετάλλωση αργύρου, OSP (Organic Metal Surface Treatment), κ.λπ. Επιπλέον, η διαδικασία συναρμολόγησης των HDI PCBs απαιτεί συνήθως τεχνολογία λεπτής συγκόλλησης για να διασφαλιστεί η στενή σύνδεση μεταξύ και της πλακέτας κυκλώματος.
• Διαδικασία υψηλής ακρίβειας: Στη διαδικασία κατασκευής του HDI PCB, απαιτείται τεχνολογία χάραξης υψηλής ακρίβειας για να διασφαλιστεί η σωστή κατασκευή λεπτών γραμμών και οπών ακριβείας. Ταυτόχρονα, είναι απαραίτητο να ελέγχονται με ακρίβεια μεταβλητές όπως η πυκνότητα ρεύματος, η θερμοκρασία και η πίεση για να διασφαλιστεί η συνέπεια και η υψηλή απόδοση του.