Πίνακας κυκλώματος BT χαμηλών απωλειών, ρητίνη BT PCB, λεπτός σχεδιασμός για ηλεκτρονικό εξοπλισμό

BT Πίνακας PCB

ΠλεονεκτήματαBT Ετικέτα PCB:

• Σταθερότητα σε υψηλές θερμοκρασίες
• Μικρή απώλεια
• Διορθωτικό για καλωδίωση υψηλής πυκνότητας
• Σχεδιασμός λεπτός
• Αντοχή σε χημική διάβρωση
• Καλή αξιοπιστία

προϊόν Περιγραφή:

Το BT resin PCB (BT Resin PCB) αναφέρεται σε λεπτό έντυπο πλακέτο κυκλωμάτων που χρησιμοποιεί BT resin (Bismaleimide-Triazine) ως υλικό αντιστάθμισης.Η ρητίνη BT είναι ένα σύνθετο υλικό υψηλών επιδόσεων από επωξική ρητίνη με εξαιρετική θερμική σταθερότητα.Είναι ευρέως αναγνωρισμένο σε πλαίσια κυκλωμάτων που απαιτούν σταθερότητα υψηλών θερμοκρασιών και υψηλές επιδόσεις.BT η λεπτή πλάκα PCB χαρακτηρίζεται από την λεπτή της κατασκευή, επιδόσεις μεταφοράς θερμότητας και δυνατότητα λεπτού προφίλ υψηλής πυκνότητας, καθιστώντας το κατάλληλο για ηλεκτρονικό εξοπλισμό υψηλής τεχνολογίας, ιδίως σε εφαρμογές που απαιτούν λεπτότητα και υψηλές επιδόσεις.

χαρακτηριστικά του προϊόντος:

• Εξαιρετική θερμική σταθερότητα
• Κατώτερη διηλεκτρική σταθερά και συντελεστής απώλειας
• Νικρή σχεδίαση
• Υψηλή μηχανική αντοχή
• Καλή χημική αντοχή
• Ικανότητα αντοχής σε υψηλότερη τάση

Επεξεργασία:

• Προετοιμασία προεπιλογής από ρητίνη BT: Πρώτον, η ρητίνη BT αναμειγνύεται με ενισχυτικά υλικά (όπως η γυάλινη ίνα) για την παραγωγή προεπιλογής.διασφάλιση ομοιόμορφης κατανομής της ρητίνης και της αντοχής σύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων.
• Η μέθοδος της επικάλυψης είναι η μέθοδος που χρησιμοποιείται για την επεξεργασία των υλικών που περιέχονται σε ένα τεμαχίο.απαιτείται ακριβής έλεγχος της θερμοκρασίας και της πίεσης κατά τη διάρκεια της επικάλυψης για να εξασφαλιστεί η σταθερότητα του υπόστρου.
• Έλιξη ακριβείας: Μετά την ολοκλήρωση της στρώσης του υποστρώματος, πραγματοποιούνται οι διαδικασίες φωτολιθογραφίας και ελιγμών για τις γραμμές κυκλώματος.Τα ανεπιθύμητα στρώματα αφαιρούνται με χημική χαρακτική για να σχηματιστούν οι διαδρομές του κυκλώματος.
• Τρύπα και αγωγιμότητα: Τρυπάνε τρύπες στο PCB και τα ηλεκτροπλαστούν για να εξασφαλιστεί καλή αγωγιμότητα στα εσωτερικά τοιχώματα των τρυπών.και θαμμένες τρύπες χρησιμοποιούνται συχνά σε σχεδιασμό καλωδίων υψηλής πυκνότητας.
• Επεξεργασία επιφάνειας: Η επεξεργασία επιφάνειας εκτελείται στην επιφάνεια του PCB για τη βελτίωση της συγκολλητικότητας και της ικανότητας αντιοξειδωτικότητας.
• Συγκρότηση και δοκιμή: Μετά την ολοκλήρωση της κατασκευής των PCB, πραγματοποιείται η επιφανειακή τοποθέτηση ή τοποθέτηση των εξαρτημάτων,και διενεργούνται οι αναγκαίες ηλεκτρικές δοκιμές για να διασφαλιστεί ότι η απόδοση του PCB πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού.