 |
4 laag hoogdichtheid interconnect PCB HDI Flexibel PCB miniaturisatie ontwerp
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | CHINA |
| Merknaam: | xingqiang |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 14-15 werkdagen |
| Betalingscondities: | , T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 3000㎡ |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Soldermaskeropruiming: | 0,1 mm | Pcba-standaard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Beeldverhouding: | 20:1 | Boorddenken: | 1,2 mm |
| Minimumlijnruimte: | 3 mil (0,075 mm) | Oppervlakteafwerking: | HASL/OSP/ENIG |
| Materiaal: | FR4 | Product: | De Raad van de drukkring |
| Markeren: | 4 laag hoogdichtheid interconnect PCB,HDI Flexible PCB Miniaturisatieontwerp |
||
Productomschrijving
4-lagig HDI-flexibel PCB
Voordelen van PCB-miniaturisatie:
- Miniaturisatieontwerp
- Hoger circuitdichtheid
- Betere elektrische prestaties
- Verbeteren van de warmteafvoer
product Beschrijving:
Een 4-laag HDI-flexibel PCB is een PCB dat een hogere stroombaandensiteit bereikt door dunnere lijnen, kleinere diafragma's en een dichter bedradingsontwerp te gebruiken.Deze pcb-technologie kan meer verbindingen in een beperkte ruimte bereiken door geavanceerdere productieprocessen en ontwerptechnologieën te gebruiken, en wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, tablets, computers, apparatuur, auto's, elektronica en andere medische gebieden.
HDI-PCB ((High-Density Interconnect Printed)CircuitsRaad)
Productkenmerken:
- Interconnectie met hoge dichtheid
- Micro via
- Blind en begraven gaten
- Meerdere niveaus
- Fijne lijnen en fijne toonhoogte
- Uitstekende elektrische prestaties
- Zeer geïntegreerd
Vervaardigingsproces:
- Meerlaagse bedrading: HDI-PCB's maken meestal gebruik van een meerlagig ontwerp, waarbij verschillende schakellagen worden verbonden via blinde en begraven via's.blinde vias, of begraven vias, waardoor de dichtheid en integratie van de printplaat toeneemt.
- Blinde en begraven via ontwerp: Blinde vias zijn gaten die alleen de buitenste en binnenste lagen verbinden, terwijl begraven vias gaten zijn die de binnenste lagen verbinden.Het gebruik van deze gaten kan het volume van het printbord verder verminderen en de draaddichtheid verhogen.
- Oppervlaktebehandeling en montage: de oppervlaktebehandeling van HDI-PCB's vereist hogere precisie en betrouwbaarheid.OSP (organische oppervlaktebehandeling van metaal)Bovendien vereist het assemblageproces van HDI-PCB's meestal fijne lastechnologie om de nauwe verbinding tussen en met de printplaat te waarborgen.
- Hoogprecisieproces: Bij de productie van HDI-PCB's is een hoogprecisie-etseringstechnologie vereist om de correcte vervaardiging van fijne lijngaten te garanderen.het is noodzakelijk om met precisie variabelen zoals de stroomdichtheid te regelen, temperatuur en druk om de consistentie en de hoge prestaties van de
Wilt u meer details over dit product weten
