 |
কবরিত স্বর্ণ উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ এইচডিআই পিসিবি পুরু তামা সার্কিট বোর্ড 8 স্তর
পণ্যের বিবরণ:
| উৎপত্তি স্থল: | চীন |
| পরিচিতিমুলক নাম: | xingqiang |
| সাক্ষ্যদান: | ROHS, CE |
| মডেল নম্বার: | কাজড |
প্রদান:
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: | 1 |
|---|---|
| মূল্য: | NA |
| ডেলিভারি সময়: | 14-15 কাজের দিন |
| পরিশোধের শর্ত: | , টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন |
| যোগানের ক্ষমতা: | 3000㎡ |
|
বিস্তারিত তথ্য |
|||
| মিনিট সোল্ডার মাস্ক ছাড়পত্র: | 0.1 মিমি | পিসিবিএ স্ট্যান্ডার্ড: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| দিক অনুপাত: | 20:1 | বোর্ড চিন্তা: | 1.2 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন স্পেস: | 3মিল (0.075 মিমি) | পৃষ্ঠ সমাপ্তি: | HASL/OSP/ENIG |
| মাতিলা: | Fr4 | পণ্য: | প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | 8 স্তর উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ HDI PCB,ঘন তামা সার্কিট বোর্ড 8 স্তর,কবরিত স্বর্ণ HDI PCB |
||
পণ্যের বর্ণনা
৮-স্তরযুক্ত বুরিয়েড গোল্ড এইচডিআই পুরু তামার পিসিবি
ক্ষুদ্রাকৃতির ডিজাইন পিসিবি-এর সুবিধা:
- ক্ষুদ্রাকৃতির ডিজাইন
- উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব
- উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
- তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা উন্নত করে
- নির্ভরযোগ্যতা
পণ্যের বৈশিষ্ট্য:
- উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ
- মাইক্রো ভায়া
- blind এবং buried hole ডিজাইন
- বহু-স্তর ডিজাইন
- সূক্ষ্ম লাইন এবং সূক্ষ্ম পিচ
- চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
- উচ্চ সমন্বিত
উত্পাদন প্রক্রিয়া:
- মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি: এইচডিআই পিসিবি-এর মূল প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি হল মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি, যা সার্কিট বোর্ডে ছোট ছিদ্র (সাধারণত ০.২ মিমি-এর কম) তৈরি করতে লেজার বা যান্ত্রিক ড্রিলিং ব্যবহার করে এবং এই মাইক্রোভিয়াগুলি স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ স্থাপনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
- মাল্টিলেয়ার তারের সংযোগ: এইচডিআই পিসিবি সাধারণত একটি মাল্টিলেয়ার ডিজাইন ব্যবহার করে, যা blind এবং buried vias-এর মাধ্যমে বিভিন্ন সার্কিট স্তরকে সংযুক্ত করে। প্রতিটি স্তরের আন্তঃসংযোগ মাইক্রোভিয়া, blind vias, বা buried vias-এর মাধ্যমে সম্পন্ন হয়, যা সার্কিট বোর্ডের ঘনত্ব এবং সংহতকরণ বৃদ্ধি করে।
- blind এবং buried via ডিজাইন: blind vias হল এমন ছিদ্র যা শুধুমাত্র বাইরের এবং ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে, যেখানে buried vias হল এমন ছিদ্র যা ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে। এই ছিদ্রগুলির ব্যবহার সার্কিট বোর্ডের আয়তন আরও কমাতে এবং তারের ঘনত্ব বাড়াতে পারে।
- সারফেস ট্রিটমেন্ট এবং অ্যাসেম্বলি: এইচডিআই পিসিবি-এর সারফেস ট্রিটমেন্টের জন্য উচ্চতর নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন। সাধারণ সারফেস ট্রিটমেন্টগুলির মধ্যে রয়েছে গোল্ড প্লেটিং, সিলভার প্লেটিং, ওএসপি (অর্গানিক মেটাল সারফেস ট্রিটমেন্ট), ইত্যাদি। এছাড়াও, এইচডিআই পিসিবি-এর অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ায় সাধারণত সূক্ষ্ম ওয়েল্ডিং প্রযুক্তি প্রয়োজন যা উপাদান এবং সার্কিট বোর্ডের মধ্যে ঘনিষ্ঠ সংযোগ নিশ্চিত করে।
- উচ্চ-নির্ভুলতা প্রক্রিয়া: এইচডিআই পিসিবি-এর উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, সূক্ষ্ম লাইন এবং নির্ভুল ছিদ্রগুলির সঠিক উত্পাদন নিশ্চিত করতে উচ্চ-নির্ভুলতা এচিং প্রযুক্তি প্রয়োজন। একই সময়ে, ধারাবাহিকতা এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে কারেন্ট ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং চাপের মতো ভেরিয়েবলগুলি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।
এই পণ্য সম্পর্কে আরও বিশদ জানতে চান
