৪ স্তর এইচডিআই রিজিড ফ্লেক্স পিসিবি নরম এবং হার্ড কম্বিনেশন পিসিবি বোর্ড মাল্টি লেভেল ডিজাইন

4-লেয়ার HDI সফট এবং হার্ড কম্বিনেশন বোর্ড PCB

ছোট আকারের ডিজাইন PCB-এর সুবিধা:

• উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব
• উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
• তাপ অপচয় ক্ষমতা বৃদ্ধি
• নির্ভরযোগ্যতা

পণ্য :বিবরণ

   4-লেয়ার HDI সফট এবং হার্ড কম্বিনেশন বোর্ড PCB হল এমন একটি PCB যা সরু লাইন, ছোট অ্যাপারচার এবং ঘন তারের নকশা ব্যবহার করে উচ্চ সার্কিট ঘনত্ব অর্জন করে। এই PCB প্রযুক্তি আরও উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং ডিজাইন প্রযুক্তি গ্রহণ করে সীমিত স্থানে আরও সার্কিট সংযোগ অর্জন করতে পারে এবং মোবাইল ফোন, ট্যাবলেট, কম্পিউটার, সরঞ্জাম, অটোমোবাইল, ইলেকট্রনিক্স এবং অন্যান্য চিকিৎসা ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

HDI PCB (হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট প্রিন্টেডসার্কিটবোর্ড)

পণ্যের বৈশিষ্ট্য:

• উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ
• মাইক্রো ভায়া
• blind এবং buried হোল ডিজাইন
• মাল্টি-লেভেল ডিজাইন
• চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
•  উচ্চ ইন্টিগ্রেটেড

উত্পাদন প্রক্রিয়া:

• মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি: HDI PCB-এর মূল প্রযুক্তিগুলির মধ্যে একটি হল মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি, যা সার্কিট বোর্ডে ছোট ছিদ্র (0.2 মিমি-এর কম) তৈরি করতে লেজার বা যান্ত্রিক ড্রিলিং ব্যবহার করে এবং এই মাইক্রোভিয়াগুলি স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ অর্জনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
• মাল্টিলেয়ার ওয়্যারিং: HDI PCB সাধারণত একটি মাল্টিলেয়ার ডিজাইন ব্যবহার করে, blind এবং buried vias-এর মাধ্যমে বিভিন্ন সার্কিট স্তরকে সংযুক্ত করে। প্রতিটি স্তরের আন্তঃসংযোগ মাইক্রোভিয়া, blind vias, বা buried vias-এর মাধ্যমে সম্পন্ন হয়, যা সার্কিট বোর্ডের ঘনত্ব এবং ইন্টিগ্রেশন বাড়ায়।
• blind এবং buried via ডিজাইন: blind vias হল এমন ছিদ্র যা শুধুমাত্র বাইরের এবং ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে, যেখানে buried vias হল এমন ছিদ্র যা ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে। এই ছিদ্রগুলির ব্যবহার সার্কিট বোর্ডের ভলিউম আরও কমাতে এবং তারের ঘনত্ব বাড়াতে পারে।
• সারফেস ট্রিটমেন্ট এবং অ্যাসেম্বলি: HDI PCB-এর সারফেস ট্রিটমেন্টের জন্য উচ্চতর নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন। সাধারণ সারফেস ট্রিটমেন্টের মধ্যে রয়েছে গোল্ড প্লেটিং, সিলভার প্লেটিং, OSP (অর্গানিক মেটাল সারফেস ট্রিটমেন্ট), ইত্যাদি। এছাড়াও, HDI PCB-এর অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়ার জন্য সাধারণত সূক্ষ্ম ওয়েল্ডিং প্রযুক্তির প্রয়োজন হয় যা এবং সার্কিট বোর্ডের মধ্যে ঘনিষ্ঠ সংযোগ নিশ্চিত করে।
• উচ্চ-নির্ভুলতা প্রক্রিয়া: HDI PCB-এর উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, সূক্ষ্ম লাইন এবং নির্ভুল ছিদ্রগুলির সঠিক উত্পাদন নিশ্চিত করার জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা এচিং প্রযুক্তির প্রয়োজন। একই সময়ে, ধারাবাহিকতা এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে কারেন্ট ঘনত্ব, তাপমাত্রা এবং চাপের মতো ভেরিয়েবলগুলি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা প্রয়োজন।