 
|
طاقة الطائرات بدون طيار الصناعية PCBA مخصصة FR-4 كفاءة عالية لنظام الدفع بدون طيار OEM
تفاصيل المنتج:
| اسم العلامة التجارية: | Xingqiang |
| إصدار الشهادات: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
شروط الدفع والشحن:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| الأسعار: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| القدرة على العرض: | 100000㎡/شهر |
|
معلومات تفصيلية |
|||
| مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | FR4 | سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | 0.2 ~ 5.0 ملم |
|---|---|---|---|
| تأخير اللهب: | نعم | غرض: | خدمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور Pcba OEM/ODM |
| التشطيب السطحي: | هاسل/أوسب/إنيج | طبقة: | 2-30 لتر |
| الحد الأدنى لحجم الفتحة: | 0.1 ملم | النحاس بشكل عام: | 0.5-5 أوقية |
| الحد الأدنى لتباعد الأسطر: | 3 مل | طلب عرض أسعار: | ملفات جربر، قائمة BOM |
| إبراز: | PCBA للطاقة الصناعية للطائرات بدون طيار,تجميع PCB FR-4 المخصص,نظام الدفع بدون طيار PCB,Custom FR-4 PCB assembly,Drone propulsion system PCB |
||
منتوج وصف
وصف المنتج:
الـ PCBA(جمعية لوحة الدوائر المطبوعة) تشير إلى الجمعية الإلكترونية الوظيفية بالكامل التي تتكون من ربط المكونات النشطة والسلبية (المقاومات والمكثفات والإس آي ، إلخ).) إلى PCB عارية من خلال عمليات اللحامبمثابة "الجهاز العصبي المركزي" للأجهزة الإلكترونية، فإنه يربط المكونات المنفصلة لتمكين نقل الإشارة، وإدارة الطاقة، والوظائف الأساسية.على عكس الـ PCB مع طبقات نحاسية فقط وقناع لحام لمسارات الدوائر PCBA هي الوحدة الجاهزة للاستخدام المتكاملة في منتجات تتراوح من الأدوات اليومية إلى الصناعية، والسيارات، والمعدات الطبية. دورها هو ترجمة تصميم الدوائر إلى أداء ملموس، وضمان التشغيل الموثوق به للأنظمة الإلكترونية الحديثة في جميع الصناعات.
الخصائص:
- اسم المنتجتجميع PCB المخصص
- الفئة:تجميع PCB المخصص
- معادلة الشعلة:نعم، ضمان السلامة والموثوقية
- مادة PCB:FR4 عالي الجودة من أجل المدى الطويل
- المكونات:مؤهل ومختبر لأفضل أداء
- يدعم خدمات PCBA السريعة للرد السريع
- طلب اقتباس:الرجاء تقديم ملفات Gerber و قائمة BOM
- مثالية لتطبيقات لوحة PCB الإلكترونية
- الخبرة في تصنيع وتجميع لوحات PCB الإلكترونية
التحديات التقنية الرئيسية في تصنيع PCBA:
- مصغرة المكونات:يتطلب تجميع المكونات الصغيرة للغاية (على سبيل المثال، رقائق 01005) وضع دقة عالية ، حيث أن الانحرافات حتى على مستوى الميكرون تسبب عيوب اللحام أو الإخفاقات الكهربائية.
- إدارة الحرارة:يتطلب لحام العودة تحكم دقيق في درجة الحرارة التسخين الزائد يؤدي إلى تلف وحدات التداول الحساسة، في حين أن الحرارة غير الكافية تؤدي إلى ضعف مفاصل لحام.
- جودة الجمع:غالبًا ما يكون تشكيل الفراغ أو الجسر أو مفاصل اللحام البارد نتيجة لتطبيق معجون اللحام غير السليم أو مواد المكونات / PCB غير المتوافقة.
- التكامل عالي الكثافة:تخطيطات الدوائر الكثيفة (على سبيل المثال ، حزم BGA ، QFP) تزيد من خطر تداخل الإشارة وتجعل الفحص / الإصلاح أكثر صعوبة.
- اتساق العملية:الحفاظ على جودة موحدة عبر مجموعات الإنتاج الكبيرة أمر صعب، حيث تؤثر العوامل البيئية (الرطوبة، الغبار) أو ارتداء المعدات على النتائج.
- اختبار الموثوقية:يتطلب الكشف عن العيوب الخفية (على سبيل المثال، الشقوق الداخلية لحام) أدوات متقدمة مثل الأشعة السينية أو AOI، مما يضيف التعقيد والتكلفة إلى مراقبة الجودة.
التقييمات والمراجعات
تريد أن تعرف المزيد من التفاصيل حول هذا المنتج
التقييم العام
لقطة التصنيف
توزيع التقييمات هو كما يليجميع المراجعات