 
|
4 طبقة زيت أخضر OSP PCB صلبة مرنة لوح مخصص للأجهزة الإلكترونية
تفاصيل المنتج:
| مكان المنشأ: | الصين |
| اسم العلامة التجارية: | xingqiang |
| إصدار الشهادات: | ROHS, CE |
| رقم الموديل: | يختلف حسب حالة البضائع |
شروط الدفع والشحن:
| الحد الأدنى لكمية: | عينة، 1 جهاز كمبيوتر (5 متر مربع) |
|---|---|
| الأسعار: | NA |
| وقت التسليم: | 15-16 يوم عمل |
| شروط الدفع: | ، T/T ، Western Union |
| القدرة على العرض: | 100000㎡/شهر |
|
معلومات تفصيلية |
|||
| اسم المنتج: | جامدة فليكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور | حجم حفرة دقيقة: | 0.1 ملم |
|---|---|---|---|
| سمك اللوحة: | 0.2-5.0 مم | حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | حسب الطلب |
| مواد العزل: | الراتنج العضوي | البعد: | حسب الطلب |
| خيارات المصلب: | بوليميد، FR4 | عناصر: | مصلحة الارصاد الجوية، بغا، تراجع، الخ. |
| سمات: | مطلوب ملف جربر / ثنائي الفينيل متعدد الكلور | لون قناع اللحام: | أخضر/أحمر/أبيض/أصفر/أسود/أزرق |
| إبراز: | 4 بنية طبقة PCB المرنة الصلبة,اللوحات الالكترونية الرخوة والصلبة,أوسب (OSP) الكربون المرن الصلب,Soft And Hard Combination PCB Board,OSP Flexible Rigid Pcb |
||
منتوج وصف
لوحة PCB مجمعة من 4 طبقات OSP ناعمة وصلبة
قناع لحام أخضر و PCB مرن-صلب OSPتدمج ركائز صلبة ومرنة، مما يوفر ثباتًا هيكليًا وقابلية للانحناء. يحمي القناع الأخضر مسارات النحاس من الأكسدة والخدوش؛ يضمن طلاء OSP قابلية لحام ممتازة بدون هالوجين. مثالي للتطبيقات المدمجة وعالية الموثوقية مثل الإلكترونيات الاستهلاكية وأنظمة السيارات.
نظرة عامة على العملية الأساسية
- تحضير المواد:اختيار الركائز المرنة (مثل البولي إيميد) والمواد الصلبة (مثل FR-4)
- معالجة الطبقة:إنشاء أنماط الطبقة الداخلية والحفر والطلاء
- التصفيح:الجمع بين طبقات FPC و PCB من خلال الضغط الحراري
- المعالجة النهائية:الحفر والمعالجة السطحية ومراقبة الجودة
ما هي المستندات المطلوبة لتصنيع لوحة الدوائر المخصصة؟
1. ملفات Gerber (RS-274X)
2. BOM (إذا كانت PCBA مطلوبة)
3. متطلبات المعاوقة والتراص (إذا كانت متوفرة)
4. متطلبات الاختبار (TDR، محلل الشبكة، إلخ.)
ملحوظة: عادةً ما تتضمن ملفات Gerber: سمك PCB، ولون الحبر، وعملية المعالجة السطحية، وإذا كانت معالجة SMT مطلوبة، يمكنك توفير BOM للمكونات ومخطط التعيين المرجعي، إلخ.
سنرد في غضون 24 ساعة مع عرض أسعار مجاني، وتقرير DFM، وتوصية بالمواد.
الميزات الأساسية:
- توفر البنية المكونة من 4 طبقات مساحة توجيه أكبر، مما يسمح بتصميم فصل طبقات الطاقة والأرض والإشارة، والتي يمكن أن تلبي متطلبات توجيه الدوائر ذات الأحجام المتوسطة والصغيرة (مثل الأجهزة الإلكترونية التي تحتوي على تفاعل وحدات متعددة)، وهي أكثر ملاءمة للمنتجات ذات التكامل الوظيفي الأعلى من اللوحات المكونة من طبقتين
- يمكن للطائرات الأرضية والطاقة المستقلة أن تقلل من تداخل الإشارات (مثل EMI، RFI)، وتقليل فقدان نقل الإشارات، وتحسين استقرار نقل الإشارات عالية أو الحساسة، ومناسبة للسيناريوهات ذات المتطلبات العالية لجودة الإشارة (مثل وحدات الاتصال، ودوائر المستشعرات).
- يتم الاحتفاظ بخصائص الانحناء والطي للأجزاء المرنة، ويمكن تجميعها في ثلاثة أبعاد في مساحات ضيقة أو غير منتظمة (مثل الأسلاك داخل الطائرات بدون طيار، والأجهزة القابلة للارتداء)، بينما يمكن للهيكل المكون من أربع طبقات حمل المزيد من الوظائف ضمن حجم محدود، وتحقيق التوازن بين قيود المساحة ومتطلبات الأداء.
- يعزز الهيكل الرقائقي للوحة المكونة من 4 طبقات القوة الميكانيكية للجزء الصلب العام، مع مقاومة أفضل للصدمات والاهتزازات من اللوحة المكونة من طبقتين؛ يستخدم الجزء المرن البولي إيميد وغيرها من الركائز، والتي لا تتمتع فقط بمقاومة عالية لدرجة الحرارة (من -40 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية نطاق شائع) ولكن أيضًا مقاومة كيميائية، تتكيف مع بيئات العمل المعقدة.
- الفيلم الواقي العضوي الذي يتكون منه OSP موحد ورقيق، والذي يمكن أن يمنع بشكل فعال أكسدة سطح النحاس، ويضمن التبلل الجيد للنحاس مع سطح النحاس أثناء اللحام، ويقلل من مشاكل اللحام الزائف، والربط، وما إلى ذلك، ويحسن موثوقية وصلة اللحام، وهو مناسب بشكل خاص للحام المكونات الدقيقة.
التقييم العام
لقطة التصنيف
توزيع التقييمات هو كما يليجميع المراجعات