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Scheda PCB a 4 strati con olio nero OSP per apparecchiature mediche
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | KAZD |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 3000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Max. Dimensione del pannello: | 528x600mm | Finitura superficiale: | Hasl, enig, osp, immersion argento |
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| Colore della maschera di saldatura: | Verde, Blu, Nero, Rosso, Giallo, Bianco | Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm |
| Silkscreen Color: | Bianco, nero, giallo | Test: | Test E 100% |
| Spessore del rame: | 1-3 once | Applicazione: | Attrezzatura medica |
| Min. Traccia/Spazio: | 0,1 mm/0,1 mm | Spessore della scheda: | 0,2-5,0 mm |
| Materiale: | FR-4 | Tempi di consegna: | 5-10 giorni |
| Conta dei strati: | 2-8 Strati | ||
| Evidenziare: | PCB a 4 strati con olio nero OSP,PCB a 4 strati per apparecchiature mediche |
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Descrizione di prodotto
PCB a 4 strati con olio nero OSP
Descrizione del prodotto
La PCB a 4 strati con olio nero OSP è un circuito stampato a 4 strati che combina maschera di saldatura nera, trattamento superficiale OSP (Organic Solderability Preservative) e una struttura di cablaggio multistrato. Il substrato (tipicamente FR-4) è costituito da quattro strati conduttivi, interconnessi da fori passanti placcati per consentire la trasmissione di segnali complessi. La scheda è rivestita con inchiostro nero come maschera di saldatura, fornendo isolamento, protezione del circuito ed eccellenti proprietà di schermatura della luce. I pad di rame esposti su tutti gli strati subiscono il trattamento OSP, formando un sottile film protettivo organico attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la saldabilità. Questa PCB è adatta per circuiti di media complessità, adattandosi alle esigenze di saldatura di componenti di precisione come SMT e parti a passo fine in ambienti operativi generali.
Caratteristiche principali
- Struttura a 4 strati + maschera di saldatura ad olio nero + trattamento OSP: Il design a 4 strati offre ampio spazio di cablaggio per circuiti di media complessità; l'inchiostro nero fornisce un isolamento stabile, una forte schermatura della luce e un aspetto professionale; il film OSP ultra-sottile (0,1-0,3μm) garantisce la resistenza all'ossidazione e un'affidabile saldabilità sulle superfici di rame.
- Strati interconnessi: I fori passanti placcati consentono la continuità elettrica tra i quattro strati, supportando il routing di segnali complessi e la distribuzione dell'alimentazione.
- Compatibilità del processo: L'integrazione di laminazione a 4 strati, maschera di saldatura ad olio nero e trattamento OSP è stabile, con una buona compatibilità dei materiali, adattandosi ai flussi di lavoro di produzione standard.
Vantaggi principali
- Capacità di cablaggio migliorata: La struttura a 4 strati consente strati separati di alimentazione, massa e segnale, riducendo il crosstalk e migliorando l'integrità del segnale, adatta per circuiti di media complessità in dispositivi di comunicazione e sistemi di controllo industriale.
- Saldabilità affidabile: Il film OSP viene facilmente rimosso durante la saldatura, garantendo una buona bagnatura della saldatura sulle superfici di rame, riducendo al minimo i giunti di saldatura freddi e adattandosi a componenti di precisione come QFP e BGA.
- Schermatura della luce e protezione superiori: La maschera di saldatura nera blocca efficacemente le interferenze luminose nei circuiti sensibili e isola la scheda dagli ambienti esterni, aumentando la resistenza alla corrosione e all'abrasione.
- Convenienza: Rispetto alle schede a strati superiori, il design a 4 strati bilancia prestazioni e costi; combinato con OSP a basso costo e inchiostro nero economico, offre spese di produzione controllabili, adatte per applicazioni di media complessità sensibili ai costi.
- Rispetto per l'ambiente: Il processo OSP utilizza composti organici non tossici e l'inchiostro nero è generalmente ecologico, conforme alle normative ambientali e riducendo i rifiuti pericolosi.
- Precisione dimensionale: Lo strato OSP sottile e l'inchiostro nero non influiscono in modo significativo sullo spessore o sulla planarità della scheda, mantenendo la precisione per i progetti di circuiti a 4 strati ad alta densità.
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