IPC Sınıf 2 Kontrol BT PCB Baskılı Devre Kartı Siyah Serigrafi Rengiyle

Ürün Açıklaması

BT Alt Tabaka Bismaleimid (BMI) ve Triazin (TZ) reçinelerinden oluşan, cam elyaf veya organik dolgu maddeleri ile güçlendirilmiş, yüksek performanslı bir baskılı devre kartı malzemesidir. Mitsubishi Gas Chemical tarafından geliştirilmiş olup, yüksek frekanslı ve yüksek güvenilirlikli uygulamalarda mükemmeldir. Temel özellikleri arasında ultra düşük dielektrik kaybı, olağanüstü termal kararlılık ve minimum CTE (Termal Genleşme Katsayısı) bulunur ve bu da onu IC alt tabakaları, RF modülleri ve gelişmiş yarı iletken paketleme (örneğin, FC-BGA, CSP) için ideal hale getirir.

Temel Avantajlar

BT Alt Tabakaların Tipik Uygulamaları

1. Yarı İletken Paketleme

   • FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) CPU/GPU'lar için alt tabakalar
   • CSP (Chip Scale Package) minyatürleştirilmiş IoT sensörleri için
   • SiP (System-in-Package) RF + mantık yongalarını entegre eden modüller

2. Yüksek Frekanslı Elektronik

   • mmWave Radar PCB'leri: 77/79GHz otomotiv radarı, 5G/6G faz dizili antenler
   • Uydu İletişimi: LEO uydu alıcı-verici alt tabakaları (Ka/V-bandı)
   • RF Ön Uç Modülleri: 1kW hızlandırıcı kartlı PA/LNA devreleri
   • AR/VR Mikroekranları: Mikro-OLED sürücüleri için düşük kayıplı flex-BT

Gelişen Uygulamalar (2025 Sektör Trendleri)

1. Minyatürleştirme ve Yüksek Yoğunluklu Bağlantılar (HDI)
Akıllı telefonlar ve giyilebilir cihazlar gibi elektronik cihazların sürekli minyatürleştirilmesiyle birlikte, daha küçük ve daha ince PCB'lere olan ihtiyaç artmaktadır. BT reçinesinin mükemmel termal ve mekanik özellikleri, son derece ince ve çok katmanlı kartların oluşturulmasına olanak tanır. Bu eğilim, bileşen yoğunluğunu artırmak ve kart boyutunu küçültmek için via-in-pad ve mikrovialar dahil olmak üzere HDI teknolojisinin yaygın olarak benimsenmesine yol açacaktır.
2. Geliştirilmiş Yüksek Frekans Performansı
5G'nin kullanıma sunulması ve 6G'nin geliştirilmesi, yapay zeka ve yüksek hızlı veri iletimindeki gelişmelerle birlikte, üstün yüksek frekans performansına sahip malzemelere olan talebi artırmaktadır. BT reçinesi, düşük bir dielektrik sabiti (Dk) ve kayıp faktörüne (Df) sahiptir ve bu da onu bu uygulamalar için ideal bir malzeme haline getirir. 2025'te, daha düşük kayıplı BT malzemeleri geliştirme ve daha hızlı sinyal hızlarını desteklemek ve sinyal bütünlüğü sorunlarını azaltmak için PCB tasarımını optimize etmeye daha fazla odaklanacağız.
3. Geliştirilmiş Termal Yönetim
Elektronik cihazlar daha güçlü ve kompakt hale geldikçe, ısı yönetimi kritik bir zorluk haline geliyor. BT PCB'ler mükemmel ısı direncine sahiptir, ancak eğilim, daha gelişmiş termal yönetim çözümlerini doğrudan karta dahil etmeye yöneliktir. Bu, termal viaların, metal çekirdeklerin kullanılması ve ısıyı verimli bir şekilde dağıtmak ve bileşenlerin güvenilirliğini ve uzun ömürlülüğünü sağlamak için daha yüksek termal iletkenliğe sahip malzemelerin entegre edilmesini içerir.
4. Gelişmiş Üretim Süreçleri
Daha yüksek performans ve yoğunluk için itme, daha gelişmiş ve hassas üretim teknikleri gerektirir. Mikrovialar için lazer delme, ince hatlar ve boşluklar için özel aşındırma teknikleri ve karmaşık çok katmanlı yapıları işlemek için gelişmiş laminasyon süreçleri gibi gelişmiş süreçlerin daha geniş çapta benimsenmesini bekleyebiliriz. Bu iyileştirmeler, yeni nesil cihazların katı gereksinimlerini karşılamak için gerekli olacaktır.
5. Sürdürülebilirlik ve Çevre Dostu Malzemeler
Sürdürülebilir üretime küresel bir vurgu artmaktadır. BT reçinesi yüksek performanslı bir malzeme olsa da, endüstri aynı zamanda üretimi daha çevre dostu hale getirmenin yollarını araştırmaktadır. Bu, halojensiz BT reçineleri ve PCB üretiminin çevresel ayak izini azaltmak için daha verimli, daha az israfçı üretim süreçleri üzerine araştırmaları içerir.