FR4 Malzemesi Çift Taraflı Yüksek Frekanslı PCB Tablosu 1.2mm Kalınlık
Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: | ÇİN |
Marka adı: | xingqiang |
Sertifika: | ROHS, CE |
Model numarası: | Kazd |
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: | 1 |
---|---|
Fiyat: | NA |
Teslim süresi: | 15-16 iş günü |
Ödeme koşulları: | , T/T, Western Union |
Yetenek temini: | 3000 |
Detay Bilgi |
|||
Min. Lehim maske boşluğu: | 0.1 mm | PCBA Standardı: | IPC-A-610E |
---|---|---|---|
En boy oranı: | 20:1 | Yönetim kurulu düşünce: | 1.2mm |
Minimum Satır Boşluğu: | 3 mil (0,075 mm) | Yüzey kaplaması: | HASL/OSP/ENİG |
Malzeme: | Fr4 | Ürün: | Baskı Devre Kartı |
Vurgulamak: | Çift taraflı yüksek frekanslı PCB,1.2mm Yumuşaklık Yüksek Frekanslı PCB |
Ürün Açıklaması
Çift taraflı yüksek frekanslı PCB
ürün Açıklama:
Çift taraflı yüksek frekanslı PCB (Yüksek Frekanslı PCB), özellikle yüksek frekanslı sinyal uygulamaları için tasarlanmış bir basılı devre kartına atıfta bulunur.Yüksek frekanslı çalışma koşullarında iyi elektrik performansını sağlamak için malzemeleri ve yapısı optimize edilmiştirYüksek frekanslı PCB'ler, iletişim sistemleri, radyo frekanslı (RF) ekipman, radar,Uydu iletişimleri, ve kablosuz ekipman.
Ürün Özellikleri:
- Yüksek frekanslı performans gereksinimleri
- Düşük dielektrik sabit ve düşük kayıp faktörü
- Sinyal bütünlüğü ve impedans kontrolü
- Isı yönetimi
- Yüksek frekanslı malzeme özellikleri
Üretim süreci:
- Tasarım aşaması: Tasarım aşamasında, yüksek frekanslı sinyal iletiminin özelliklerini göz önünde bulundurmak için özel PCB tasarım yazılımı kullanmak gerekir.ve hassas bir impedans kontrolü ve sinyal bütünlüğü analizi yapmak için.
- Malzeme seçimi ve imalat: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle PTFE, seramik veya LCP gibi özel yüksek frekanslı malzemeler kullanır.Bu malzemeler sabit elektrik performansını sağlamak için üretim sırasında işleme gerektirir.
- Çizim ve desen aktarımı: Yüksek frekanslı PCB'nin devre kalıbı, fotolitografi ve çizim teknolojisi ile bakır tabakasına aktarılır.Sinyal iletiminin istikrarını sağlamak için hatların genişliği ve aralıkları sıkı bir şekilde kontrol edilmelidir.
- Via ve katman arası bağlantı: Yüksek frekanslı PCB'lerin via tasarımı, sinyallerin iletilmesini sağlamak için küçük viaslar ve uygun kaplama işlemleri kullanılarak büyük hassasiyeti gerektirir.
- Montaj ve test: PCB üretimi tamamlandıktan sonra bileşenler kurulur ve lehimlenir.Yüksek frekanslı PCB'lerin yüksek frekanslı çalışma koşullarında performansları için sıkı testlere tabi tutulmaları gerekir, sinyal bütünlüğü, impedans kontrolü ve termal yönetim vb.