FR4 1.2mm Kalınlık Yüksek Yoğunluklu PCB Çok Katmanlı Tasarım HDI PCB Kartı

Yüksek yoğunluklu PCB

Miniaturizasyon tasarım PCB'nin avantajları:

• Miniaturizasyon tasarımı
• Devre entegrasyonunu iyileştirin
• Daha iyi elektriksel performans
• Sinyal bütünlüğünü iyileştirin
• Maliyetleri azaltın

ürün Açıklama:

   Yüksek yoğunluklu PCB (High-Density PCB), daha yüksek devre yoğunluğuna, daha küçük açıklıklara ve daha ince hatlara sahip bir baskılı devre kartını ifade eder. Geleneksel PCB'lere kıyasla, yüksek yoğunluklu PCB tasarımları, aynı alanda daha fazla devre bağlantısı sağlayarak, minyatürleştirilmiş, yüksek performanslı elektronik ürünlerin ihtiyaçlarına uyum sağlar. Yüksek yoğunluklu PCB, mikro delikler, ince hatlar ve çok katmanlı yapılar gibi teknolojileri kullanarak daha yüksek entegrasyon ve daha yüksek fonksiyonel yoğunluk elde edebilir.

ürün Özellikleri:

• Yüksek devre yoğunluğu
• İnce hat tasarımı
• Mikro geçiş ve kör geçiş teknolojisi
• Çok katmanlı tasarım
• Daha yüksek elektriksel performans
• Kompakt boyut

Üretim süreci:

• Mikro geçiş teknolojisi: HDI PCB'nin temel teknolojilerinden biri, devre kartında küçük delikler (genellikle 0,2 mm'den küçük) oluşturmak için lazer veya mekanik delme kullanan mikro geçiş teknolojisidir ve bu mikro geçişler katmanlar arasındaki bağlantıları sağlamak için kullanılır.
• Kör ve gömülü geçiş tasarımı: Kör geçişler, dış ve iç katmanları birbirine bağlayan deliklerdir, gömülü geçişler ise katmanları birbirine bağlayan deliklerdir. Bu deliklerin kullanımı, daha kompakt bir düzen ve daha yüksek devre yoğunluğu elde etmeye yardımcı olabilir.
• Yüksek hassasiyetli dağlama: Yüksek yoğunluklu PCB'lerin gerektirdiği çok küçük hat aralığı nedeniyle, hatları üretmek için yüksek hassasiyetli dağlama süreçlerine ihtiyaç vardır. Dağlama süreci, ince hatların kararlılığını ve elektriksel performansını sağlamak için çok hassas olmalıdır.
• Katmanlar arası bağlantı: Yüksek yoğunluklu PCB'ler genellikle katmanlar arası bağlantı için kör geçişler veya gömülü geçişler kullanır ve bağlantı sırasında sinyal iletiminin bütünlüğü, parazit önleme yeteneği ve termal yönetim dikkate alınmalıdır.
• Yüzey işleme: Yüksek yoğunluklu PCB'lerin yüzeyi genellikle iyi lehimlenebilirlik ve oksidasyon önleme sağlamak için altın kaplama, gümüş kaplama, OSP (metal yüzey işleme) gibi özel yüzey işleme süreçleriyle işlenir.
• Hassas montaj: Yüksek yoğunluklu PCB'lerin montaj süreci son derece yüksek hassasiyet gerektirir ve genellikle doğru bir şekilde devre kartına lehimlenebilmesini sağlamak için hassas kaynak ve montaj için otomatik ekipmana ihtiyaç duyulur.