แผงวงจรพิมพ์ PCB ทองแดงหนา 0.5oz-5oz พร้อมผิวเคลือบ HASL

คําอธิบายสินค้า

HASL (Hot Air Solder Leveling)เป็นการผสมผิวที่ใช้กันทั่วไปบนพับวงจรพิมพ์ (PCBs) กระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการดําน้ํา PCB เปลือยในอาบน้ําผสมผสมหลอม แล้วทําให้ผสมผสมเรียบร้อยด้วยการระเบิดของอากาศร้อนนี่ทําให้เกิดความบางการเคลือบผิวทองแดงแบบเรียบร้อยบนพื้นผิวทองแดงที่เปิดเผยทั้งหมด รวมถึงพัด, หลุม, และรอยเป้าหมายหลักของการเสร็จสิ้นนี้คือการปกป้องทองแดงที่อยู่เบื้องหลังจากการออกซิเดชั่นและการรับประกัน soldability ที่ยอดเยี่ยมสําหรับการประกอบส่วนประกอบ.

ส่วนใหญ่คือ

• ความสามารถในการผสมผสานที่ดีเยี่ยมข้อดีหลักของ HASL คือความสามารถในการผสมผสานที่สูงกว่า เนื่องจากพื้นผิวถูกเคลือบด้วยผสมผสานก่อน, ส่วนประกอบสามารถติดตั้งได้ง่ายและน่าเชื่อถือระหว่างกระบวนการประกอบ.

• ราคาถูก:HASL เป็นหนึ่งในการทําความเรียบผิวที่มีประหยัดที่สุด, ทําให้มันเป็นตัวเลือกที่นิยมสําหรับโครงการที่สติในงบประมาณ.

• อายุการใช้งานที่ดีPCBs ที่มี HASL ปลายสามารถเก็บรักษาได้นาน (มักถึง 12 เดือน) โดยไม่ต้องสูญเสียความสามารถในการผสม

• ความทนทาน:การทําปลายงานมีความแข็งแกร่งมาก และสามารถทนต่อวงจรความร้อนหลายครั้ง ซึ่งสําคัญสําหรับกระบวนการประกอบด้านสอง

• ไม่เหมาะสําหรับส่วนประกอบปิชฟิน:ข้อเสียของ HASL คือกระบวนการปรับระดับบางครั้งอาจทิ้งพื้นที่ที่ไม่เรียบซึ่งไม่เหมาะสําหรับส่วนประกอบที่มีความละเอียดดี (ระยะห่างเล็กระหว่างปิน) หรือ BGA (Ball Grid Array) ที่ความราบเรียบเป็นสิ่งสําคัญ.

สถานการณ์การใช้งาน

• อิเล็กทรอนิกส์ผู้ใช้:จากอุปกรณ์บ้านถึงอุปกรณ์เสียงพื้นฐาน HASL เป็นตัวเลือกสําหรับสินค้าที่ไม่ต้องการส่วนประกอบที่มีความละเอียดสูง

• การควบคุมอุตสาหกรรม:PCB สําหรับเครื่องจักรอุตสาหกรรมและระบบควบคุมมักใช้ HASL เนื่องจากความทนทานและราคาถูก ทําให้มันเหมาะสมสําหรับผลิตภัณฑ์ที่แข็งแรงและยาวนาน

• อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์:มันถูกใช้ในชิ้นส่วนและระบบรถยนต์ต่างๆ โดยเฉพาะสําหรับฟังก์ชันที่ไม่สําคัญ เนื่องจากความสามารถในการจัดการกับสภาพแวดล้อมที่ต้องการ

• คณะกรรมการมุ่งหมายทั่วไป:สําหรับการสร้างต้นแบบและอิเล็กทรอนิกส์ประสงค์ทั่วไป ที่การเคลื่อนที่ความหนาแน่นสูงและองค์ประกอบความละเอียดไม่เป็นปัญหา HASL ให้ความสมดุลที่ดีของผลงานและราคา