บอร์ด PCB 4 เลเยอร์ FR4 ที่บัดกรีได้ ขนาดที่กำหนดเอง

FR4 PCB บอร์ด 4 ชั้นที่สามารถหลอมได้

ข้อดีของ PCB หลายชั้น:

• เพิ่มความหนาแน่นของบอร์ดวงจร
• ลดขนาด
• ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีกว่า
• ปรับปรุงการใช้งานความถี่สูง
• การจัดการความร้อนที่ดีขึ้น
• ความน่าเชื่อถือสูงขึ้น

สินค้า คําอธิบาย:

PCB หลายชั้น เป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วยสามชั้นหรือมากกว่าของวงจร แต่ละชั้นของวงจรประกอบด้วยชั้นวงจรที่แตกต่างกันและชั้นเหล่านี้เชื่อมต่อกันด้วยเส้นทางหรือสายเชื่อมต่อเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB ทั้วเดียวและทั้วสองชั้น PCB หลายชั้นสามารถบรรลุสายวงจรมากกว่าในพื้นที่ที่เล็กกว่าและเหมาะสําหรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนและมีฟังก์ชันสูงกว่า

กระบวนการผลิต:

• การออกแบบและการวางแผน: ในช่วงการออกแบบ วิศวกรใช้โปรแกรมการออกแบบ PCB ในการวางและเส้นทางของแผ่นวงจรหลายชั้นการกําหนดฟังก์ชันของวงจรแต่ละวง และวิธีการเชื่อมต่อระหว่างชั้น.
• การผสมผสาน: ระหว่างกระบวนการผลิต, หลายชั้นวงจรถูกกดเข้าด้วยกันผ่านกระบวนการผสมผสาน, โดยมีแต่ละชั้นแยกกันด้วยวัสดุกัน.กระบวนการเลเมนติ้งมักจะดําเนินการภายใต้อุณหภูมิสูงและสภาพความดันสูง.
• การเจาะและการเคลือบไฟฟ้า: การเชื่อมต่อผ่านรูระหว่างชั้นต่าง ๆ ของวงจรถูกสร้างขึ้นโดยเทคโนโลยีเจาะและจากนั้นการเคลือบไฟฟ้าจะดําเนินการ.
• การ ตัด: ใช้ เทคนิค การ ตัด ภาพ และ การ ตัด รูป แบบ ใน ทุก ชั้น ของ วงจร โดย ถอน ผนัง ทองแดง ที่ เฉพาะ
• การประกอบและการปั่น: หลังจากที่ส่วนประกอบติดตั้งแล้ว สามารถผสมและเชื่อมต่อได้ โดยใช้เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) หรือเทคโนโลยีเจาะรูแบบดั้งเดิม (THT)