 |
HASL سرب آزاد PCB سخت انعطاف پذیر 4 لایه خالی صفحه مدار چاپی برای سیستم های الکترونیکی
جزئیات محصول:
| محل منبع: | چین |
| نام تجاری: | xingqiang |
| گواهی: | ROHS, CE |
| شماره مدل: | کازد |
پرداخت:
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1 |
|---|---|
| قیمت: | NA |
| زمان تحویل: | 15 تا 16 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | ، T/T ، Western Union |
| قابلیت ارائه: | 3000㎡ |
|
اطلاعات تکمیلی |
|||
| حداقل ترخیص کالا از گمرک ماسک: | 0.1 میلی متر | استاندارد Pcba: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| نسبت جنبه: | 20:1 | فکر هیئت مدیره: | 1.2 میلی متر |
| حداقل فضای خط: | 3mil (0.075mm) | پایان سطحی: | HASL/OSP/ENIG |
| ماتلا: | FR4 | محصول: | برد مدار چاپی |
| برجسته کردن: | HASL PCB های سخت انعطاف پذیر بدون سرب,4 لایه خالی صفحه مدار چاپی,صفحه مدار چاپی برای سیستم های الکترونیکی,4 Layer Blank Printed Circuit Board,Printed Circuit Board For Electronic Systems |
||
توضیحات محصول
PCB های سخت و انعطاف پذیر چهار لایه HASL
محصول توضیحات:
PCB انعطاف پذیر و سفت بدون سرب 4 لایه HASL (تعدیل سولدر هوا گرم) سازگاری ساختاری را با عملکرد سولدر قوی ترکیب می کند ، که برای عملکرد قابل اعتماد در سیستم های الکترونیکی سخت طراحی شده است.با یک پیکربندی 4 لایه ساخته شده است، زیربناهای FR-4 سفت را برای پایداری مکانیکی و لایه های انعطاف پذیر پلی آمید (PI) برای توانایی خم شدن برتر ادغام می کند،امکان یکپارچه سازی سه بعدی در مجموعه های فشردهویژگی برجسته آن پایان سطح HAL بدون سرب است. یک فرآیند سازگار با RoHS است که یک آلیاژ واحد قلع سرب (یا قلع نقره برقی برای نسخه های بدون سرب) را از طریق سطح هوای گرم قرار می دهد.تضمین قابلیت جوش عالی، مقاومت بیشتر در برابر فرسایش و چسبندگی قوی به آثار مس..
مشخصات محصول:
- سفتی و انعطاف پذیری ترکیب شده
- صرفه جویی در فضا
- سیم کشی با چگالی بالا
- عملکرد خوب لرزه ای و ضد تداخل
- بهبود قابلیت اطمینان سیستم
- انعطاف پذیری طراحی
فرآیند تولید:
- PCB انعطاف پذیر و سفت بدون سرب 4 لایه HASL (تعدیل سولدر هوا گرم) سازگاری ساختاری را با عملکرد سولدر قوی ترکیب می کند ، که برای عملکرد قابل اعتماد در سیستم های الکترونیکی سخت طراحی شده است.
- لایه بندی PCB: تولید PCB های جامد و انعطاف پذیر نیاز به لایه بندی قطعات جامد و انعطاف پذیر دارد.که معمولاً شامل فشار گرم دقیق و چسبندگی برای ترکیب لایه های مدار مختلف مواد به یک PCB کامل است.
- حکاکی و پردازش سوراخ: فوتولیتوگرافی و حکاکی بر روی PCB لایه دار انجام می شود تا الگوی مدار مورد نظر را تشکیل دهد.و پردازش سوراخ برای نصب قطعات و اتصال بین لایه های مختلف مدار خارج شده است.
- درمان سطحی: فرآیندهای درمان سطحی (مانند پوشش طلا، پوشش قلع، OSP، و غیره) برای محافظت از سطح مدار استفاده می شود.اطمینان از قابلیت جوش و قابلیت ضد اکسیداسیون.
- مونتاژ و آزمایش: پس از تکمیل صفحه مدار، قرار دادن قطعات یا جوشاندن پلاگین را انجام دهید.و انجام آزمایش الکتریکی برای اطمینان از اینکه مدار به طور معمول کار می کند و الزامات طراحی.
می خواهید اطلاعات بیشتری در مورد این محصول بدانید
