인공지능 시대를 강화합니다.

AI 서버, 800G 네트워킹, 자율 주행의 폭발적인 성장으로 PCB 기술은 전례 없는 물리적 한계에 직면해 있습니다. 맞춤형 PCB 제조의 선두 주자인 Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.는 신호 무결성의 중요한 과제를 극복하기 위한 고정밀 솔루션을 제공합니다.

고층 AI 하드웨어의 엄격한 전기적 요구 사항을 충족하기 위해 Xingqiang은 최고급 저손실 수지와 HVLP(High Very Low Profile) 구리 포일을 사용하여 초고효율 전송 채널을 구축합니다. 스프레드 유리 천 기술을 활용하여 "유리 섬유 효과"를 억제함으로써 차동 신호 스큐를 효과적으로 제거하여 고주파 설계에 대한 매우 경쟁력 있는 임피던스 제어 솔루션을 제공합니다.

당사의 제조 공정은 기존 산업 병목 현상을 극복합니다:

• 고급 백 드릴링: 신호 반사를 제거하기 위해 스터브 허용 오차를 ±4mil 이내로 제어합니다.
• 고 종횡비 드릴링: 수지 스미어를 방지하기 위해 최적화된 매개변수로 20:1 비율을 마스터합니다.
• 하이브리드 라미네이션: 고주파 재료와 FR-4를 완벽하게 접합하여 비용과 성능의 균형을 맞춥니다.

Xingqiang에서 우리는 단순한 제조업체 그 이상입니다. 우리는 임피던스 허용 오차를 ±5% 이내로 유지하여 차세대 글로벌 연결을 위한 가장 안정적인 하드웨어 기반을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.