4 लेयर ब्लू ऑयल रिजिड फ्लेक्स पीसीबी सॉफ्ट हार्ड बॉन्डिंग पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

4-परत तेल नीली नरम कठोर बंधन बोर्ड पीसीबी

उत्पाद विवरण:

  यह 4 परतों वाला लचीला कठोर पीसीबी, जिसमें एक आकर्षक नीले रंग का मिलाप मास्क है, असाधारण प्रदर्शन को अद्वितीय डिजाइन बहुमुखी प्रतिभा के साथ जोड़ती है। यह अंतरिक्ष-प्रतिबंधित के लिए एकदम सही समाधान है,उच्च विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोग जो स्थायित्व और लचीलापन दोनों की मांग करते हैं.संरचनात्मक रूप से, पीसीबी एक सावधानीपूर्वक इंजीनियर 4-परत वास्तुकला प्रदर्शित करता है। उच्च गुणवत्ता वाली एफआर-4 सामग्री से निर्मित कठोर अनुभाग, मजबूत यांत्रिक स्थिरता प्रदान करते हैं,विभिन्न परिचालन स्थितियों में स्थायित्व सुनिश्चित करनाइस बीच, लचीले खंड प्रीमियम पॉलीमाइड (पीआई) फिल्म से बने हैं, जो उत्कृष्ट मोड़ प्रदान करते हैं और कॉम्पैक्ट के भीतर 3 डी एकीकरण को सक्षम करते हैं,अंतरिक्ष-प्रतिबंधित वातावरणनीले रंग की सोल्डर मास्क कोटिंग न केवल उत्कृष्ट इन्सुलेशन और रासायनिक प्रतिरोध प्रदान करती है बल्कि उच्च-विपरीत दृश्यता भी प्रदान करती है।गुणवत्ता नियंत्रण में सुधार के लिए विनिर्माण और क्षेत्र में रखरखाव दोनों के दौरान निरीक्षण प्रक्रिया को सुव्यवस्थित करना.

उत्पाद की विशेषताएं:

• कठोरता और लचीलापन संयुक्त
• स्थान की बचत
• उच्च घनत्व वाले वायरिंग
• अच्छा भूकंपीय और हस्तक्षेप विरोधी प्रदर्शन
• प्रणाली की विश्वसनीयता में सुधार
• डिजाइन लचीलापन

विनिर्माण प्रक्रिया:

• डिजाइन और सामग्री विनिर्देशःडिजाइन चरण में कठोर और लचीले क्षेत्रों की स्पष्ट सीमांकन की आवश्यकता होती है, जो उपयुक्त सब्सट्रेट सामग्री के चयन के साथ जोड़ी जाती है (उदाहरण के लिए, कठोरता के लिए FR4,दोनों खंडों के निर्बाध एकीकरण को सुनिश्चित करने के लिए पोलीमाइड लचीलापन के लिए) और संगत प्रक्रियाओं.
• पीसीबी लेमिनेशन: फ्लेक्स-रिजिड संरचनाओं के निर्माण में कठोर और लचीली परतों का सटीक लेमिनेशन शामिल है, आमतौर पर नियंत्रित गर्म प्रेसिंग और चिपकने वाला बंधन के माध्यम से,एक एकीकृत बोर्ड में बहु-सामग्री सर्किट परतों को समेकित करने के लिए.
• उत्कीर्णन और ड्रिलिंगः लेमिनेशन के बाद, सब्सट्रेट सटीक सर्किट के निशान बनाने के लिए फोटोलिथोग्राफिक पैटर्निंग और रासायनिक उत्कीर्णन से गुजरता है।बाद में ड्रिलिंग (माइक्रोविया सहित) घटकों की स्थापना और इंटरलेयर इलेक्ट्रिकल कनेक्टिविटी को सक्षम करती है.
• सतह परिष्करणः सुरक्षात्मक सतह उपचार ऎसे सोने की चढ़ाई, टिनिंग, या कार्बनिक soldability संरक्षक (OSP) ऎसे soldability बढ़ाने, ऑक्सीकरण को रोकने के लिए लागू कर रहे हैं,और दीर्घकालिक पर्यावरण लचीलापन सुनिश्चित.
• असेंबली और सत्यापनः उत्पादन के बाद, बोर्ड को घटक प्लेसमेंट (एसएमटी या थ्रू-होल) और सोल्डरिंग से गुजरना पड़ता है,इसके बाद कार्यात्मक प्रदर्शन और डिजाइन विनिर्देशों के अनुपालन को सत्यापित करने के लिए कठोर विद्युत परीक्षण.