FR4 সোল্ডারযোগ্য 4 স্তর পিসিবি বোর্ড মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড কাস্টম আকার

 FR4 সোল্ডারেবল ৪-লেয়ার বোর্ড পিসিবি

মাল্টিলেয়ার PCB-এর সুবিধা:

• সার্কিট বোর্ডের ঘনত্ব বৃদ্ধি করে
• আকার হ্রাস করে
• উন্নত সংকেত অখণ্ডতা
• উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনগুলির সাথে মানানসই
• উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনা
• উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা

পণ্য  বর্ণনা:

   মাল্টিলেয়ার PCB হল একটি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড যা তিনটি বা তার বেশি সার্কিট স্তর নিয়ে গঠিত। প্রতিটি সার্কিট স্তর বিভিন্ন সার্কিট স্তর দ্বারা গঠিত, এবং এই স্তরগুলি ভায়া বা আন্তঃসংযোগ লাইনের মাধ্যমে একসাথে সংযুক্ত থাকে। এক-পার্শ্বযুক্ত এবং দ্বিমুখী PCB-এর তুলনায়, মাল্টি-লেয়ার PCB একটি ছোট জায়গায় আরও সার্কিট তারের সংযোগ স্থাপন করতে পারে এবং আরও জটিল এবং ফাংশন-ইনটেনসিভ সার্কিট ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত।

উৎপাদন প্রক্রিয়া:

• নকশা এবং বিন্যাস: ডিজাইন পর্যায়ে, প্রকৌশলীগণ মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলি স্থাপন এবং রুটিং করার জন্য PCB ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করেন, প্রতিটি সার্কিটের কার্যাবলী এবং স্তরগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ পদ্ধতি নির্ধারণ করেন।
• লেমিনেশন: উত্পাদন প্রক্রিয়ার সময়, একাধিক সার্কিট স্তর একটি ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার মাধ্যমে একসাথে চাপানো হয়, প্রতিটি স্তর একটি অন্তরক উপাদান দ্বারা পৃথক করা হয়। ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া সাধারণত উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপের পরিস্থিতিতে করা হয়।
• ড্রিলিং এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং: সার্কিটের বিভিন্ন স্তরের মধ্যে থ্রু-হোল সংযোগগুলি ড্রিলিং প্রযুক্তির মাধ্যমে তৈরি করা হয় এবং তারপরে থ্রু-হোলগুলির পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করা হয়।
• এচিং: সার্কিটের প্রতিটি স্তরে, সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে, অতিরিক্ত তামার ফয়েল অপসারণ করতে ফটো-লিথোগ্রাফি এবং এচিং কৌশল ব্যবহার করুন
•  অ্যাসেম্বলি এবং ওয়েল্ডিং: উপাদানগুলি ইনস্টল করার পরে, সেগুলিকে সারফেস-মাউন্ট প্রযুক্তি (SMT) বা ঐতিহ্যবাহী থ্রু-হোল প্রযুক্তি (THT) ব্যবহার করে সোল্ডার এবং সংযোগ করা যেতে পারে।