কম ক্ষতি BT সার্কিট বোর্ড BT রেজিন পিসিবি ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য পাতলা ডিজাইন

বিটি শীট পিসিবি

এর সুবিধাবিটি শীট  পিসিবি:

• উচ্চ তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা
• কম ক্ষতি
• উচ্চ-ঘনত্বের তারের জন্য উপযুক্ত
• পাতলা নকশা
• রাসায়নিক জারা প্রতিরোধ
• ভালো নির্ভরযোগ্যতা

পণ্য বর্ণনা:

   বিটি রেজিন পিসিবি (বিটি রেজিন পিসিবি) বলতে বিটি রেজিন (বিসমেলিমাইড-ট্রায়াজিন) ব্যবহার করে তৈরি একটি পাতলা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডকে বোঝায়। বিটি রেজিন হল একটি উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন ইপোক্সি রেজিন যৌগিক উপাদান, যার চমৎকার তাপীয় স্থিতিশীলতা, বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং যান্ত্রিক শক্তি রয়েছে। এটি উচ্চ তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা প্রয়োজন এমন সার্কিট বোর্ডে ব্যাপকভাবে স্বীকৃত। বিটি পাতলা শীট পিসিবি তার পাতলা নকশা, তাপ স্থানান্তর কর্মক্ষমতা এবং উচ্চ-ঘনত্বের পাতলা প্রোফাইলের জন্য পরিচিত, যা এটিকে উচ্চ-শ্রেণীর ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের জন্য উপযুক্ত করে তোলে, বিশেষ করে যে অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে পাতলা এবং উচ্চ কর্মক্ষমতা প্রয়োজন।

পণ্যের বৈশিষ্ট্য:

• চমৎকার তাপীয় স্থিতিশীলতা
• নিম্নতর ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক এবং ক্ষতি ফ্যাক্টর
• পাতলা নকশা
• উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি
• ভালো রাসায়নিক প্রতিরোধ ক্ষমতা
• উচ্চতর ভোল্টেজ সহ্য করার ক্ষমতা

উৎপাদন প্রক্রিয়া:

• বিটি রেজিন প্রিপ্রেগের প্রস্তুতি: প্রথমে, বিটি রেজিনকে শক্তিশালীকরণ উপকরণ (যেমন গ্লাস ফাইবার) এর সাথে মিশিয়ে প্রিpreg তৈরি করা হয়। প্রিpreg হল বিটি পাতলা প্লেট পিসিবি তৈরির মূল কাঁচামাল, যা রেজিনের অভিন্ন বিতরণ এবং আন্তঃস্তর বন্ধন শক্তি নিশ্চিত করে।
• ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া: প্রিpreg-কে হট প্রেসিং এবং উচ্চ-তাপমাত্রা নিরাময় প্রক্রিয়ার মাধ্যমে পিসিবির সাবস্ট্রেট স্তরে স্তরিত করা হয়। যেহেতু বিটি রেজিনের নিরাময় তুলনামূলকভাবে বেশি, তাই স্তরায়নের সময় তাপমাত্রা এবং চাপের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন, যা সাবস্ট্রেটের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।
• নির্ভুল এচিং: সাবস্ট্রেট ল্যামিনেশন সম্পন্ন হওয়ার পরে, সার্কিট লাইনের জন্য ফটো-লিথোগ্রাফি এবং এচিং প্রক্রিয়া চালানো হয়। সার্কিটের পথ তৈরি করতে রাসায়নিক এচিং দ্বারা অবাঞ্ছিত স্তরগুলি সরানো হয়।
• ছিদ্র এবং পরিবাহিতা: পিসিবির উপর ছিদ্র তৈরি করা হয় এবং সেগুলিকে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়, যা ছিদ্রের ভিতরের দেওয়ালে ভালো পরিবাহিতা নিশ্চিত করে। উচ্চ-ঘনত্বের তারের নকশার ক্ষেত্রে প্রায়শই ছিদ্র, অন্ধ ছিদ্র এবং লুকানো ছিদ্রের মতো কৌশল ব্যবহার করা হয়।
• সারফেস ট্রিটমেন্ট: পিসিবির পৃষ্ঠের উপর সারফেস ট্রিটমেন্ট করা হয়, যা সোল্ডারেবিলিটি এবং অ্যান্টি-অক্সিডেশন ক্ষমতা উন্নত করে। সাধারণ সারফেস ট্রিটমেন্টের মধ্যে রয়েছে গোল্ড প্লেটিং, টিন প্লেটিং, ওএসপি ইত্যাদি।
• সমাবেশ এবং পরীক্ষা: পিসিবি তৈরির পরে, উপাদানগুলির সারফেস মাউন্টিং বা প্লাগ-ইন করা হয় এবং প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক পরীক্ষাগুলি করা হয়, যা নিশ্চিত করে যে পিসিবির কর্মক্ষমতা নকশা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।