 |
1.2 ملم ثنثنيس الكثافة العالية ربط PCB المصغرة تصميم HDI PCB اللوحة
تفاصيل المنتج:
| مكان المنشأ: | الصين |
| اسم العلامة التجارية: | xingqiang |
| إصدار الشهادات: | ROHS, CE |
| رقم الموديل: | كازد |
شروط الدفع والشحن:
| الحد الأدنى لكمية: | 1 |
|---|---|
| الأسعار: | NA |
| وقت التسليم: | 14-15 أيام العمل |
| شروط الدفع: | ، T/T ، Western Union |
| القدرة على العرض: | 3000㎡ |
|
معلومات تفصيلية |
|||
| دقيقة. إزالة قناع اللحام: | 0.1mm | معيار ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| نسبة العرض إلى الارتفاع: | 20: 1 | تفكير مجلس الإدارة: | 1.2mm |
| أدنى مسافة للخط: | 3 ميل (0.075 ملم) | التشطيب السطح: | HASL / OSP / ENIG |
| ماتيلا: | FR4 | منتج: | لوحة دوائر الطباعة |
| إبراز: | 1.2ملم PCB ذات الكثافة العالية,التصميم المصغّر للوحة PCB HDI,Miniaturization Design HDI PCB Board |
||
منتوج وصف
الـ (PCB) المترابط ذات الكثافة العالية
مزايا تصميم PCB المصغرة:
- تصميم التصغير
- كثافة دائرة أعلى
- أداء كهربائي أفضل
- تحسين أداء تبديد الحرارة
- الموثوقية
المنتج الوصف:
بطاقة HDI (لوحة الدوائر المطبوعة ذات الكثافة العالية) هي لوحة PCB التي تحقق كثافة دائرة أعلى باستخدام خطوط رقيقة وأفتتاحات أصغر وتصميم الأسلاك الأكثر كثافة.يمكن لهذه التكنولوجيا PCB تحقيق المزيد من اتصالات الدوائر في مساحة محدودة من خلال اعتماد عمليات التصنيع أكثر تقدما وتقنيات التصميم، ويستخدم على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر والمعدات والسيارات والإلكترونيات والمجالات الطبية الأخرى.
PCB HDI ((الترابط عالي الكثافة المطبوعالدوائرمجلس الإدارة)
خصائص المنتج
- الاتصالات المتبادلة عالية الكثافة
- ميكرو عن طريق
- تصميم الثقب الأعمى والمدفون
- التصميم متعدد المستويات
- الخطوط الدقيقة والقراءة الدقيقة
- أداء كهربائي ممتاز
- متكاملة للغاية
عملية التصنيع:
- تكنولوجيا الميكروفيا: واحدة من التقنيات الرئيسية لـ HDI PCB هي تكنولوجيا الميكروفيا ، التي تستخدم الليزر أو الحفر الميكانيكي لإنشاء ثقوب صغيرة (تولد أقل من 0.2 مم) على لوحة الدوائر ،وتستخدم هذه الميكروفيا لتحقيق اتصالات بين الطبقات.
- اتصالات متعددة الطبقات: تستخدم أقراص HDI PCB عادةً تصميمًا متعدد الطبقات ، وربط طبقات دائرة مختلفة من خلال القنوات العمياء والمدفونة. يتم تحقيق الترابط بين كل طبقة من خلال microvias ،القنوات العمياء، أو القنوات المدفونة، والتي تعزز كثافة وتكامل لوحة الدوائر.
- العمياء والمدفونون من خلال التصميم: الشبكات العمياء هي الثقوب التي تربط الطبقات الخارجية والداخلية فقط ، في حين أن الشبكات المدفونة هي الثقوب التي تربط الطبقات الداخلية.استخدام هذه الثقوب يمكن أن يزيد من تقليل حجم لوحة الدوائر ويزيد من كثافة الأسلاك.
- المعالجة السطحية والتجميع: تتطلب معالجة السطح لـ HDI PCBs دقة وموثوقية أعلى. تتضمن المعالجات السطحية الشائعة طلاء الذهب ، pl الفضة ،OSP (معالجة سطح المعادن العضوية)، وما إلى ذلك، وعادة ما تتطلب عملية تجميع PCBs HDI تقنية لحام دقيقة لضمان الاتصال الوثيق بين ولوحة الدوائر.
- عملية عالية الدقة: في عملية تصنيع PCB HDI ، هناك حاجة إلى تكنولوجيا الحفر عالية الدقة لضمان التصنيع الصحيح للثقوب الدقيقة للخطوط الدقيقة.من الضروري التحكم بدقة في المتغيرات مثل كثافة التيار، درجة الحرارة، والضغط لضمان الاتساق والأداء العالي من.
تريد أن تعرف المزيد من التفاصيل حول هذا المنتج
